삼성전자 "세계 휴대폰 기술 선도"

삼성전자가 10여개의 차세대 핵심 부품을 독자 개발, 향후 세계 휴대폰 기술 개발을 주도키로 했다.

　이기태 삼성전자 정보통신총괄 사장<얼굴>은 8일 “최근 디지털멀티미디어방송(DMB) 칩을 독자적으로 개발한데 이어 하반기에는 자체 개발한 WCDMA 칩을 탑재한 휴대폰을 내놓을 것”이라며 “정확히 밝힐 수는 없지만 차세대 휴대폰에 관한 10여개의 핵심 부품을 개발중”이라고 밝혔다.

　이 사장은 “국내에만 122개 개발협력사와 117개의 부품 협력사를 확보하고 있고 이들로부터 핵심 솔루션 및 부품을 공급받아 삼성 휴대폰의 국산화율은 70∼80%에 달한다”며 “국내 휴대폰 산업의 눈부신 발전이 부품 산업의 세계 경쟁력 강화에 큰 도움이 됐다”고 말했다.

　이 사장은 하지만 국내 업체들이 경쟁력이 떨어지는 핵심 부품은 해외에서 공급할 수밖에 없다고 언급했다. 그는 “삼성 휴대폰 매출의 80% 이상을 해외에서 올리고 있다”며 “부품 소싱도 글로벌화하는게 당연하다”고 강조했다.

　그는 퀄컴과의 전략적 제휴와 관련, “제휴는 그대로 유지하되 일본 부품 업체들과 공조체계도 강화할 것”이라고 했다. 다만, 삼성전자의 정보통신의 연구개발(R&D) 인력을 통해 핵심 부품에 관한 독자 개발 비중을 높이고 4세대(4G) 등 차세대 이동통신 특허를 다수 확보해 자립도를 높이기로 했다고 말했다.

　한편, 이 사장은 미국의 사업자 2곳과 cdma2000 1x EVDV 시스템 공급 협상을 벌이고 있으며, 유럽 WCDMA 장비 시장에 진출할 계획이라고 밝혀 장비사업의 글로벌화에 박차를 가할 것임을 시사했다.

　<김익종기자 ijkim@etnews.co.kr>