심텍, 일본 미야기전자에 1억엔 추가 투자­B2IT 공략본격화

　심텍이 휴대폰·디지털카메라·캠코더 등 초소형 모바일 완제품에 적합한 차세대 빌드업 기판 공법인 비스퀘어잇(B2it) 공법 시장 공략에 본격 나섰다.

심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 B2it 양산 기술을 세계에서 유일하게 갖춘 인쇄회로기판(PCB) 업체 일본 미야기(Miyagi)전자에 1억 엔을 추가로 출자했다고 29일 밝혔다. 이에 따라 지난해 1월 1억 엔을 출자한 데이어 이번 추가 지분 투자를 통해 일본 미야기전자의 지분 28.98%를 확보함으로써 심텍은 미야기전자의 2대 주주로 등극하게 됐다.

심텍은 이번 추가 지분 투자를 통해 일본 미야기전자의 B2it 양산 기술을 국내 도입, 샘플 수준의 기술력을 한층 보완할수 있게 됐다고 밝혔다. 또 직접적인 국내 설비 투자 없이도 미야기전자 측의 B2it 생산 라인(월 1만∼1만5000㎡)의 약 30%를 사용할수 있는 권리를 확보할수 있게 됐다.

심텍 한 관계자는 “이번 출자로 신규 공장설립 등 추가적인 설비투자 없이 생산 기반을 확충함으로서 B2it 시장 수요에 효율적으로 대비할 수 있게 됐다”며 “B2it 수요가 월 1만 ㎡수준으로 늘어나면 일본 미야기전자와 합작 형태로 신규공장을 설립한다”고 밝혔다.

이 관계자는 또 “미야기전자의 생산 라인을 일부 활용함으로써 새로운 설비 투자에 대한 리스크 부담을 줄일수 있다”고 덧붙엿다.

미야기전자는 휴대폰·디지털카메라·캠코더 등 일본 가전 시장에 널리 적용되고 있는 B2it의 양산 기술력을 갖춘 세계 유일의 회사이다. B2it공법은 일본의 도시바가 개발한 특허 공법으로 기존의 레이저 드릴에 의한 빌드업 기판에 비해 기판 크기를 60%, 중량은 25% 이상 감소시킬수 있고 고밀도화 파인피치 CSP 기판에 적합한 차세대 빌드업 공법이다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>