하이닉스, ST마이크로와 합작, 중국에 300㎜ 라인 건설추진

　하이닉스반도체(대표 우의제)가 중국 정부 및 ST마이크로일렉트로닉스와 제휴, 중국에 300㎜ 공정 반도체 공장 건설을 추진한다.

하이닉스반도체는 중국 정부와 ST마이크로가 각각 10억달러씩 투자하고 자사는 기술을 제공, 중국 내 2곳에 최첨단 반도체 생산 공장을 지을 계획이라고 21일 밝혔다.

하이닉스반도체 관계자는 “당초 중국에 200㎜ 공정 라인을 구축할 계획이었으나 중국 정부가 300㎜ 라인을 건설할 경우에만 자금 지원을 하겠다는 의사를 밝혀와 300㎜ 공장 신설을 결정하게 됐다”고 밝혔다.

하이닉스반도체는 이번 제휴를 통해 투자 위험을 분산시키는 한편 중국 시장 진출을 가속화할 수 있어 독자 생존의 기틀을 마련할 수 있을 것으로 평가하고 있다. 또한 ST마이크로는 자사의 주력 제품 MCP(멀티칩패키지)에 들어가는 D램·S램·플래시메모리 등을 안정적으로 공급받을 수 있는 기반을 마련하게 된다.

하이닉스반도체와 ST마이크로는 지난해 말부터 극비리에 협상을 진행, 합작에 원칙적 합의를 본 것으로 전해졌으며 하이닉스반도체는 중국 지방 정부와 진행중인 공장부지 확보 및 지원협상을 다음달중 마무리한 뒤 ST마이크로와의 공동 투자 계획을 발표할 예정이다.

한편 스위스 제네바에 본부를 둔 ST마이크로는 다양한 어플리케이션 분야에서 칩 솔루션을 제공하고 있는 세계적인 반도체업체로 특히 시스템온칩(SoC) 및 무선통신 솔루션 분야에서 독보적인 기술을 가지고 있으며 지난해 하이닉스반도체와 낸드형 플래시메모리 생산과 관련해 전략적 제휴를 맺기도 했다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>