한국계 반도체 기업 `삼총사` 미국 실리콘밸리서 두각

　미국 실리콘밸리에 본사를 두고 있는 한국 팹리스(fabless) 반도체 기업 삼총사가 이미지와 무선통신, 디스플레이 구동 칩세트 등 비메모리반도체 분야에서 기술력을 인정받으며 두각을 나타내고 있다.

　실리콘이미지를 필두로 GCT세미컨덕터, 리디스테크놀로지가 바로 그 주인공. 3사는 모두 국내 연구인력에 미국의 합리적인 경영과 마케팅 방식을 도입해 세계 10대 팹리스 반도체 회사로 도약을 준비하고 있다.

　실리콘이미지(대표 데이비드 리 http://www.siliconimage.com)는 높은 대역폭 용량을 필요로 하는 다양한 통신 애플리케이션용 반도체로 주목받고 있다. 이 회사는 1995년 설립돼 99년 나스닥에 상장하는 등 3사 중 가장 먼저 실리콘밸리에 터를 잡았다.

　실리콘이미지는 멀티 레이어 시리얼 링크(MSL) 아키텍처를 토대로 PC와 소비자용 전자제품 시장에서 인정받고 있으며 올해 스토리지, 네트워킹 시장으로 영역을 확대한다는 전략이다. 특히 실리콘이미지는 최근 삼성전자에 하드디스크드라이브의 차세대 인터페이스 규격인 시리얼 ATA(SATA) 링크 코어를 라이선스하는 등 국내 영업을 강화하고 있다.

　올 연말 나스닥 상장을 바라보는 GCT세미컨덕터(대표 이경호 http://www.gctsemi.com)는 집적도가 높고 가격이 싼 상보성금속산화물(CMOS) 공정으로 디자인된 무선통신용 반도체로 두각을 나타내고 있다.

　이 회사는 최근 CMOS 공정에서 한층 더 발전된 RF CMOS 공정을 파운드리 파트너와 함께 개발해 모든 RF제품에 적용했다. GCT는 올해 GSM 및 GPRS용 RF칩세트와 무선인터넷카드, 액세스포인트 등에 적용되는 무선랜 칩세트, 무선 헤드세트, 스피커, MP3플레이어 등에 탑재되는 블루투스 칩세트 시장 확대를 노리고 있다.

　이경호 사장은 “지난해 회사 설립 후 처음으로 200억원의 매출을 달성하는 등 제품 양산과 공급의 물꼬를 텄다”며 “조만간 대형 단말기 업체와 계약을 성사시키고 600억원의 매출을 올려 나스닥에 상장할 것”이라고 말했다.

　리디스테크놀로지(대표 안성태 http://www.leadis.com)는 삼성SDI와 NEC의 합작사인 SNMD에 휴대폰 외부창용 256컬러 유기EL 드라이버IC를 공급하면서 디스플레이 구동 드라이버 IC 기술력을 인정받고 있다.

　리디스는 특히 엡손·히타치·샤프·필립스 등 대형 반도체업체들을 제치고 노키아의 디스플레이 모듈 업체들을 고객사로 확보해 국내외의 주목을 받고 있다. 지난해 500억원 규모의 매출을 달성한 리디스는 올해 TFT LCD용 드라이버IC를 내놓아 제품과 사업영역을 다각화할 예정이다.

　안성태 사장은 “컬러STN, 유기EL 드라이버IC에 이어 휴대폰용 소형 TFT LCD와 모니터 등 중대형 대형 패널에 들어갈 드라이버IC도 개발 중”이라며 “유럽에 이어 일본으로 해외 고객사를 확대할 계획”이라고 말했다.

　<실리콘밸리(미국)=김인순기자 insoon@etnews.co.kr>