일본 후지쯔, 한국 반도체시장 공략

　일본 종합반도체기업인 후지쯔가 90nm 공정과 ARM코어 지원서비스로 한국 시장 공략에 본격 나선다.

　지난해 처음 주문형반도체(ASIC)서비스를 시작한 후지쯔는 올해 디지털 오디오 비디오 관련 핵심 칩 ASIC과 시스템온칩(SoC) 개발에 필요한 ARM코어 지원서비스로 대만의 TSMC와 UMC 등과 차별화를 꾀하겠다고 18일 밝혔다.

　이 회사는 최근 트랜스메타와 계약을 맺고 90nm 공정을 이용한 CPU 양산에 돌입했다. 후지쯔는 이런 성과를 바탕으로 올해 휴대폰과 디지털 컨수머, 서버와 네트워크 장비용 애플리케이션 분야 90nm 서비스를 강화해 한국 고객을 유치한다는 전략이다.

　90nm 공정과 함께 후지쯔는 ARM코어 지원서비스를 강화, 한국 공식 디자인하우스인 디자인플러스(대표 심규찬)에 ARM9 SoC 플랫폼 칩을 공급해 SoC 설계지원 서비스를 시작한다. 이 서비스를 이용하면 ARM사에 별도의 ARM코어 라이선스 비용을 지불하지 않고 ARM 기술을 사용할 수 있다. 후지쯔는 특히 한국시장에서 ARM 코어는 물론 주변 IP의 시스템 레벨과 블록 레벨의 설계 및 검증을 포함하는 종합 컨설팅 서비스를 강화한다고 밝혔다.

　요시요키 수에히로 후지쯔 파운드리 서비스 총괄 부장은 “90nm 공정에서 양산이 시작되는 등 기술 검증이 끝났으며 2년 후 65nm 공정 양산을 바라보고 있다”며 “휴대폰과 디지털컨수머 애플리케이션용 칩에 적합한 공정으로 한국 고객 유치에 기대를 걸고 있다”고 설명했다. 그는 또 “ARM을 이용한 SoC 설계 지원서비스로 ARM라이선스에 부담을 느끼는 한국내 팹리스 기업들의 SoC 개발에 도움을 줄 것”이라고 덧붙였다.

　<도쿄(일본)=김인순기자 insoon@etnews.co.kr>