두산 전자BG, 차세대 AGP공법 설비 가동

　두산 전자BG가 차세대 빌드업(build up)공법인 ‘AGP(Advanced Grade Process)공법’을 매스램(반가공 형태의 다층기판)사업에 본격 도입한다.

　두산 전자BG(사장 장영균)는 경기도 안산 소재 공장에 128억원 규모의 AGP 공정설비(생산능력 월 1만∼1만5000㎡)를 구축하고 ‘AGP사업 성공기원제’를 가졌다고 11일 밝혔다.

　AGP란 도금방식으로 비아(동범프)를 가공하는 차세대 빌드업 공법으로 층간접속이 화학적으로 이뤄져 전기적 신뢰성 등이 타공법 대비 우수할 뿐더러 실장면적을 기존 공법 대비 30% 가량 축소할 수 있어 경박단소화 추세에 부응할수 있는 공법이다. 두산전자 BG는 이번 AGP 공법 설비 구축을 계기로 3월부터 PDA 등 모바일 기기용 기판, 하반기부터 휴대폰용 기판에 AGP 기술을 적용해 양산할 계획이다.

　특히 회사측은 휴대폰·캠코더·PDA·통신기기 등 4가지 분야의 AGP 기판 7개 샘플을 납품, PCB업체로부터 AGP 기술을 적용하겠다는 의사를 받았다고 밝혔다.

　두산전자 BG 관계자는 “AGP 공법으로 빌드업 매스램을 공급하게 됨에 따라 PCB 업체는 원가 절감을 도모하고 신뢰성이 우수한 제품을 생산할 수 있는 기회를 갖게 됐다”며 “자사가 차세대 빌드업 공법 중 최초로 양산화에 성공했다”고 밝혔다. 한편 두산전자 BG는 지난해 4월 특허권자인 일본 다이와공업과 AGP 특허 사용 계약을 체결, 기술도입을 추진해왔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>