크고 무거워진 메가급 카메라폰 소비자들 외면
‘더 작게 그리고 더 얇게.’
메가급 카메라폰 대중화 시대를 앞당기고자 삼성전기 등 주요 부품업체들이 핵심 부품인 카메라 모듈의 ‘면적과 높이’를 더욱 줄이는 핵심기술 개발에 역량을 집중함에 따라 ‘카메라 모듈 다이어트 요법(?)’이 화두로 떠오르고 있다.
이는 저해상도(VGA) 카메라 모듈과 달리 130만 화소 등 메가급 카메라 모듈이 등장하면서 휴대폰 몸집이 더욱 비대해져 소비자 요구에 역행하는 것은 물론 이동성 저하로 메가급 카메라폰 대중화 시점을 지연시킬 것으로 예측되기 때문이다.
일례로 삼성전기의 30만화소급 CMOS 카메라모듈 크기는 7.8×8.8×5.7mm. 그러나 메가급으로 넘어가면 사정은 전혀 딴판이 된다. 100만화소급 CMOS 카메라모듈(7.8×8.5×6.2㎜)의 경우, 높이가 더 올라가고 130만화소급 CMOS 카메라모듈(8.8×8.8×6.2)은 면적이 더 넓어진다. 결국 200만화소·300만화소 등 카메라폰 해상도가 높아질수록 현재 기술을 갖고선 카메라폰은 상대적으로 커질수 밖에 없다고 전문가들은 지적한다.
또 세트업체의 메가급 카메라폰 생산라인 구축이 녹록치 않은 단점도 있다. 카메라 모듈 부피가 커지면 기존 30만화소급 생산라인 시스템을 재활용할 수 없게 될 뿐더러 보완 설비투자와 휴대폰 케이스 등 새로운 규격의 부품을 필요로 한다. 게다가 완제품 디자인 작업에도 부담을 준다. 따라서 메가급 카메라 모듈의 초소형화는 반드시 풀어야 할 숙제다.
삼성전자 한 관계자는 “하반기 메가급 카메라폰을 출시함에도 불구하고 정작 시중에 대량으로 유통되지 않는 것은 카메라폰 부피가 늘어나면서 소비자 반응이 호의적이지 않은 데다 생산라인 변경에 따른 공정 안정화 작업이 쉽지 않다”고 설명했다.
이에 따라 삼성전기·선양디지털이미지·세코닉스·삼성테크윈 등 주요 카메라 모듈 업체들은 이미지센서 패턴 미세화·렌즈 설계 기술·표면실장기술 등 카메라모듈의 소형화 기술에 대한 핵심 역량을 배가하는 데 박차를 가하고 있다.
특히 번호이동성제도가 내년 본격 도입됨에 따라 SK텔레콤 등 통신사업자들이 가입자를 더 유치하고자 메가급 카메라폰을 마케팅에 적극 활용할 계획이어서 부품 업체들은 시장 선점을 위해 카메라모듈 소형화에 승부를 걸었다.
삼성전기(대표 강호문)는 더욱 미세해진 CMOS 이미지센서 생산 패턴 라인(0.18·0.13um 라인)의 안정화 기술에 역량을 집중하고 있다. 또 메가급 카메라모듈에 들어가는 칩부품 수를 줄이는 등 부품 실장 간소화 기술을 개발, 카메라모듈 시장에서 1위를 달성한다는 전략이다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 한층 슬림화된 메가픽셀급 CMOS·CCD 카메라 모듈 개발에 힘을 쏟고 있다. 이 회사는 이를 위해 기구설계·셔터기능·줌기능 등에 대한 소형화 기술을 확보하고 비구면렌즈로 대체하는 등 기존 130만화소 CMOS 카메라모듈(10×9.8×7.5mm)과 120만화소 CCD 카메라모듈(11×10.5×11.9mm)의 부피를 더욱 줄일 계획이다.
선양디지털이미지(대표 양서일)는 200만화소 CMOS 카메라모듈 부피가 9mm×9mm이지만 200만화소 이상의 카메라 모듈의 경우 11mm×11mm로 1cm가 넘게 돼 이를 축소하기 위한 연구 개발에 힘을 쏟고 있다. 이 회사 이종건 이사는 “3.2 메가픽셀을 9mm 이하로 줄이는 것이 핵심기술”이라며 “내년 신제품 개발 목표는 크기를 획기적으로 줄이는 것”이라고 말했다.
세코닉스(대표 박원희)는 이미지센서 크기가 커질 수록 카메라 렌즈의 크기도 커질 수밖에 없기 때문에 센서업체와 공동 개발을 통해 최소 크기의 카메라 렌즈 개발을 진행중이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr><손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
