하이닉스-대만 프로모스 전략적 제휴 의미

　하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)가 지난 19일 대만 프로모스테크놀로지와 차세대 D램 반도체 개발 및 생산에 관한 전략적 제휴를 맺기로 하고 양해각서(MOU)를 교환했다..

　하이닉스는 프로모스에 차세대 D램 제조기술에 대한 라이선스를 제공하고 프로모스는 생산한 D램을 하이닉스에 공급하게 된다.

　이번 제휴는 우리나라와 대만의 D램 제조업체가 개발 및 생산에 관해 첫 제휴를 맺었다는 점과 하이닉스가 큰 힘을 들이지 않고 300㎜ 팹을 확보하게 되는 등 상당한 의미를 지녔다.

　◇기대효과=경영상의 이유로 300㎜ 설비투자를 할 수 없었던 하이닉스로선 프로모스의 300㎜ 팹을 이용할 수 있어 투자부진에 따른 경쟁력 저하를 어느 정도 회복할 수 있게 됐다.

　일반적으로 25억∼30억달러가 소요되지만 하이닉스가 프로모스의 300㎜ 팹을 활용하게 돼 투자비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 투자에 따른 위험부담에서도 줄일 수 있다.

　해외공장 확보는 하이닉스에게 또다른 이점을 제공한다. 올해 미국과 유럽국가의 상계관세에 휘말려 난관에 봉착한 하이닉스는 대만 공장을 통해 미국과 유럽에 D램을 수출할 경우 상계관세 부담에서 자유로워진다.

　따라서 올해 감소한 미국과 유럽시장 점유율을 다시 회복할 수 있는 절호의 기회를 잡은 것이다. 여기에 대만 및 중국권 시장공략을 강화할 수 있는 토대도 마련된다.

　또한 하이닉스는 프로모스에 차세대 D램 라이선스를 제공하면서 로열티를 받는 덤도 얻게 된다. 금액은 공개되지 않았지만 막대한 규모가 될 것이라는 게 하이닉스측의 설명이다.

　◇하이닉스 300㎜ 투자는 계획대로=하이닉스는 프로모스와의 제휴와는 별도로 이천공장에 300㎜ 설비도입을 추진한다. 하이닉스가 내년 투자할 금액은 1조5000억원 가량이다. 이 중 9000억원을 200㎜ 설비 업그레이드에, 6000억원을 300㎜ 설비구축에 투자한다.

　이의 일환으로 이천공장 팹5(M5)에서 가동중인 200㎜ 설비를 내년 1분기에 청주로 이전하고 내년 3분기 중 빈공간을 활용, 300㎜ 장비를 도입할 계획이다. 개편될 이천 M5는 월간 3만장의 300㎜ 웨이퍼 가공능력을 갖추게 되지만 내년 중에는 이 중 일부만 완성돼 내년 말이나 2005년 1분기부터 가동될 예정이다.

　이에 따라 프로모스와 전략적 제휴가 본격적인 효력을 발생하게 될 2005년부터 하이닉스는 프로모스 공장과 이천공장의 300㎜ 라인 동시가동으로 시너지 효과를 거둘 수 있게 된다.

　◇프로모스는 어떤 회사=프로모스는 월 7000∼1만장의 300㎜ 웨이퍼 가공능력을 보유하고 있다. 독일 인피니온테크놀로지와 대만 모젤바이텔릭이 공동으로 투자해 설립한 이 회사는 올해 초 인피니온과의 결별 이후 인피니온을 대신할 첨단 D램 기술 제공업체를 애타게 찾아왔다.

　프로모스는 지난 5월 일본의 메모리업체인 엘피다메모리와 제휴, 90나노급 D램 제조기술을 제공받기로 한 바 있다. 하지만 이후 6개월여가 지나도록 기술공유 협상이 공전을 거듭하자 새로운 제휴선으로 하이닉스와 손잡게 됐고 하이닉스와의 제휴발표와 동시에 엘피다메모리 제휴종료 및 기술협의 중단을 선언했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>