IBM, 분자자기배열 이용한 반도체 제작기술 개발

낱개의 분자를 스스로 정열시켜 회로구조를 만드는 획기적인 반도체 제작기술이 IBM에 의해 실용화됐다고 뉴스팩터가 8일 보도했다.

　이에 따르면 IBM연구진은 서로 뭉치는 폴리머분자의 자기배열(self-assembly)특성을 이용해 실리콘 위에 20㎚두께의 폴리머 구조물을 원하는 패턴대로 형성하는데 성공했다. 이 폴리머 구조물에 열을 가하면 전도성을 지닌 나노크리스탈재질로 변하는데 이같은 공정은 차세대 반도체 제작에 그대로 응용할 수 있다고 회사측은 설명한다. 이처럼 분자의 배열특성을 이용해 구조물을 만드는 제조기술을 바텀업(bottom-up)방식이라고 하는데 실리콘 조각을 기계적으로 깍는 기존 반도체공정과 큰 대조를 이룬다.

　IBM의 한 관계자는 기존 반도체 생산공정에 바텀업 생산방식을 적용할 경우 값비싼 에칭장비를 구입하지 않고도 정밀도가 획기적으로 향상시킬 수 있다고 소개했다. 뉴스팩터는 또 IBM은 현재 바텀업 방식의 플래시메모리를 제작 중이며 향후 3∼5년내 실제 반도체 생산공정에 적용할 계획이라고 전했다.

　<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>