삼성전자, 130만 화소급 CIS칩·모듈 개발

　삼성전자(대표 윤종용)가 3/1인치 및 3.2/1인치 렌즈구경의 카메라폰에 사용되는 130만 화소급 CIS칩과 영상처리용 DSP가 장착된 카메라 모듈을 개발했다고 24일 밝혔다.

　삼성전자는 이번에 개발한 CIS가 입력신호를 증폭시켜 화질을 개선하는 APS기술과 아날로그를 디지털로 변환하는 ADC회로기술 등의 독자기술을 활용, 피사체 조도를 2럭스 이하로 낮춰 화질을 크게 개선했다고 설명했다. CIS칩은 카메라렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적신호로 바꿔주는 반도체다.

　2럭스는 1m 앞 촛불 2개 밝기를 인식할 수 있다는 의미로 기존 100만화소급 CIS의 한계인 20럭스를 극복했으며 이는 CCD와 유사한 수준이다. 또 휴대폰에 적합하도록 전압을 1.8V수준으로 낮추고 72mW의 전력만으로 초당 15개 프레임의 영상을 구현하는 등 소형 모바일기기에 적합토록 설계됐다.

　삼성전자 이미징프로젝트팀장 이용희 상무는 “이 제품은 카메라폰과 디지털카메라, 디지털캠코더뿐 아니라 자동차나 생명공학 등에도 폭넓게 사용될 것”이라며 “내년 상반기 중에는 200만 화소급과 300만 화소급 제품도 개발할 계획”이라고 말했다.

　한편 시장조사기관 TSR에 따르면 전세계 카메라폰 시장규모는 올해 6500만대에서 오는 2007년 2억1700만대 규모로 매년 35%씩 꾸준히 성장할 것으로 전망된다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>