반도체 경기회복에 힘입어 전세계 반도체 설비 가동률이 3분기 연속 증가했다.
23일 세계반도체생산능력통계(SICAS)에 따르면 지난 3분기 세계 반도체 설비 가동률은 평균 88.3%로 2분기에 비해 2.4%포인트 늘어났다. 이는 지난해 4분기 81.4%를 기록한 후 올해 1분기 82.8%, 2분기 85.9% 등을 거쳐 3분기 연속 상승한 것이다.
이 기간 주당 웨이퍼 생산능력도 8인치 웨이퍼 기준으로 1분기 124만9600장, 2분기 130만8100장, 3분기 136만6600장 등으로 3분기째 상승세를 이어갔다.
또한 공정기술의 발전으로 0.20미크론 이하의 웨이퍼 생산능력과 생산량이 급증하고 있는 가운데 0.16∼0.20미크론급 공정의 설비가동률은 주당 24만장의 생산능력 중 21만6000장을 생산, 90.1%의 가동률을 보였으며 0.16미크론 미만 공정에선 생산능력 32만2000장 중 31만2000장을 생산, 96.8%의 가동률을 기록해 반도체 업계의 공정미세화 속도가 가속화하고 있음을 보여줬다.
한국반도체산업협회 관계자는 “올 하반기부터 시작된 반도체 경기 회복세 등으로 생산능력 증가 뿐만 아니라 꾸준한 가동률의 상승세가 지속되고 있다”며 “특히 4분기부터 경기회복 속도가 빨라지고 있어 반도체 설비 가동률은 21세기 들어 처음으로 90%대를 넘어설 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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