헨켈, 언더필 접착제 개발 2개 벤처 제소
실장부품 보호용 접착제·백색발광다이오드(LED) 등 유망사업으로 부상중인 부품소재분야에 대한 해외업체들의 특허료 압력이 거세지고 있다. 특히 이들은 부품업체뿐 아니라 이를 채용한 휴대폰 등 완제품업체까지 법적대응에 포함시킬 태세여서 파장이 확산될 전망이다.
10일 업계에 따르면 다국적기업 헨켈록타이트는 고밀도 실장 부품과 기판간 접속불량을 예방하는 데 효과가 탁월한 ‘언더필 접착제’를 개발·판매한 벤처 업체 S사·W사 등 2곳을 특허 침해 혐의로 지난 6 월 수원지방법원에 제소한 것으로 밝혀졌다.
또 고부가사업으로 부상중인 백색 LED분야에서도 원천 기술을 다수 보유한 일본 니치아가 국내업계를 대상으로 특허침해 여부를 내사중인 것으로 알려졌다.
한국헨켈록타이트 장철성 부장은 “한국에 언더필접착제 조성비율에 대한 특허 등록을 마치고 이에 따른 법적 권리를 보호하고자 제소하게 됐다”고 밝혔다. 특히 이 회사는 “제소중인 S사·W사의 제품을 채용한 휴대폰업체를 대상으로 내년 상반기내 판매금지가처분신청 등 특허 소송을 검토하고 있다”고 밝혔다.
‘언더필 접착제’는 낙하충격·접합단자부식 등을 막고 칩·기판의 열팽창 계수 차이로 인한 응력을 최소화해 실장 부품의 신뢰성을 향상시켜 카메라폰 등 다기능·초소형 완제품에 적합한 차세대 전자재료로 시장잠재력이 매우 높다.
백색 LED분야에서도 원천 기술을 다수 보유한 일본 니치아가 특허소송에 들어갈 움직임이다. 서울반도체 한 관계자는 “니치아가 LED 특허조사팀을 구성, 한국에서 침해 사실 여부를 검증하기 위한 자료를 수집하고 있다”고 전했다.
이에따라 국내업체들은 상당기간동안 해외업체들로부터 시달림을 받거나 특허료를 제공해야할 것으로 우려되고 있다.
언더필 접착제 특허침해소를 당한 S사 한 관계자는 “기본적으로 언더필 접착제 조성 비율은 비슷하겠지만 첨가물이 서로 달라 특허 침해가 아니라”고 주장했다. 이와달리 LED업계 한 관계자는 “니치아가 소송에 들어가면 상당수 국내 업체들은 특허 침해를 피해가기 어려울 것”이라고 전했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
