특허청이 주최하고 KAIST 반도체설계자산연구센터, IT SoC협회가 공동주관하는 ‘아시아·태평양 시스템온칩 기술대전(AP-SoC) 2003’이 5일 동부아남반도체 민위식 부사장과 KAIST 반도체설계자산연구센터 유회준 센터장, 대만 교통대 장춘옌 총장 등이 참석한 가운데 서울 삼성동 코엑스 그랜드볼룸에서 열렸다.
이날 개막행사에서 대회장인 하이닉스반도체 허염 부사장은 “차세대 성장동력으로 선정된 SoC가 디지털 컨버전시 IT분야에서 매우 중요한 부분으로 떠오르고 있다”며 “향후 SoC 개발에서 소프트웨어와 하드웨어, 대기업과 벤처기업이 밀접한 관계를 맺고 발전해야 한다”고 강조했다.
지난해 대회장을 역임한 이엠디티 정정 사장은 개회사를 통해 “한국의 SoC산업은 초기단계를 막 벗어나 본궤도에 오를 준비단계에 이르렀다”며 “AP-SoC 행사를 통해 한국과 대만, 일본의 SoC기술을 한자리에서 볼 수 있을 것”이라고 말했다.
하동만 특허청장은 “SoC산업의 육성은 D램 위주의 국내 반도체 산업 구조를 비메모리 분야로 확대시켜 체질을 강화하는 데 도움이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 국내외 기업들이 서로에게 필요한 반도체지적자산(IP)을 교류할 수 있는 장이 되길 바란다”고 말했다.
이틀간 개최되는 이번 행사는 삼성전자와 하이닉스반도체 등 반도체 대기업과 SoC 전문 벤처기업, 연구소 등이 참가해 연구 성과를 전시했다. 또 장춘옌 대만 교통대 총장이 대만의 SoC 육성 프로젝트인 시소프트(Si-Soft) 프로젝트 현황을 발표했다.
대회 첫날인 5일에는 700여명의 관람객이 다녀가 전시회에 대한 관심을 반영했으며 국내 업체뿐만 아니라 일본·중국·대만·인도 등 아태지역 반도체 설계회사와 연구진들이 함께 참석해 향후 아·태지역의 SoC산업을 조망할 수 있는 대회로 발전할 수 있는 가능성을 엿보게 했다.
한편, 개막식과 같이 열린 제4회 반도체 배치설계공모전 시상식에서는 연세대 김동수 외 1명이 대상을, 한국과학기술원 최성대 외 1명이 금상을 수상했다.
<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>
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