LG화학(대표 노기호 http://www.lgchem.co.kr)이 빌드업 인쇄회로기판(PCB) 핵심소재인 RCC(Resin Coated Copper)의 생산량을 3배 가량 늘려 일본 업체들을 따돌리고 세계 정상에 도전한다.
LG화학은 총 60억원을 투자해 청주공장에 연산 300만㎡의 RCC 신규라인을 증설, 내년 5월부터 본격 가동할 계획이라고 29일 밝혔다. 또 연산 180만㎡의 기존 라인의 생산속도를 배 가량 늘려 연산 300만㎡ 규모로 늘릴 방침이라고 덧붙였다.
이에 따라 LG화학은 내년 2분기부터 현재 보다 3배 이상 늘어난 연산 600만㎡ 규모의 생산능력을 갖출 것으로 예상된다. 이는 현재 세계시장 점유율 1,2위를 기록하고 있는 일본의 미쯔이(연산 540만㎡)와 마쓰시타(연산 300만㎡)보다 훨신 앞서는 수치다.
LG화학은 이를 계기로 RCC 생산량을 지속적으로 늘려 2006년까지 연산 1300만㎡ 규모의 생산능력을 갖춰 세계시장의 44%를 점유한다는 계획이다.
LG화학 회로소재사업부 이희재 수석부장은 “PCB시장의 회복 기대와 더불어 국내 및 대만 PCB업체들의 수요증가가 진행됨에 따라 빌드업 PCB의 핵심부품인 RCC시장도 큰 폭으로 성장할 것으로 예상된다”며 “올해 매출이 전년대비 150% 가량 증가한 150억원에 달한데 이어 신규라인이 증설되는 내년에는 총 240억원 매출이 기대된다”고 말했다.
한편 휴대폰, PDA, 노트북 등 휴대기기에 주로 사용되는 빌드업 PCB의 핵심소재인 RCC는 동박위에 열경화성수지를 코팅한 반경화성 제품으로 고도의 화학물 합성기술과 코팅기술이 요구된다.
RCC세계시장 규모는 2004년 1200억원대로 늘어난데 이어 매년 13% 이상 성장해 2008년에는 2500억원대에 달할 전망이다.
<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>
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