모바일 기기용 부품 실장 면적 줄어든다

　‘모바일 기기의 부품 실장 면적을 줄여라.’

　카메라폰 등 기존 휴대폰에 새로운 기능이 계속 추가되면서 기판에 얹어지는 RF통신모듈 부품의 복합화와 소형화가 더욱 활발해지고 있다.

　이는 통신모듈이 휴대폰 내부에 통합될 때 모듈 크기가 작을수록 세트 업체 입장에선 실장 비용을 줄이는 이점이 있는 데다 휴대폰 기능 다양화로 인해 늘어만 나는 부품의 실장 면적을 줄이기 위해선 무엇보다 모듈 복합화가 선결과제이기 때문이다.

　이에 따라 삼성전기·LG이노텍·코웰월드옵텍 등 주요 업체들은 통신모듈 등의 복합화와 소형화에 해당사업의 사활을 걸고 있다.

　삼성전기(대표 강호문)는 다음달부터 전력증폭기모듈(PAM)과 SAW듀플렉스를 하나로 합친 RF복합모듈 제품을 양산, 휴대폰 업체를 대상으로 본격적인 마케팅에 나선다. 이 제품(8.0×4.2×1.8㎜)은 기존 휴대폰에서 차지하는 면적을 30% 이상 줄일 수 있다.

　이 회사는 또 안테나스위치모듈(ASM)을 통합한 PAM·SAW 듀플렉서 등 3가지 모듈을 합친 차세대 복합모듈 개발에 들어가 내년 6월께 시제품 형태로 선보임으로써 단일 기능 모듈 형태 부품을 대체할 복합모듈 시장 개척에 적극 나선다.

　LG이노텍(대표 허영호)은 LTCC 적층기술을 이용한 CDMA용 FEM(Front End Module)을 내년 상반기 중 개발한다. “특히 ASM에 SAW필터가 내장된 일반적인 형태의 FEM 대신 SAW듀플렉서와 박막탄성파공진기(FBAR)를 통합한 복합 통신모듈을 선보인다”고 LG이노텍은 밝혔다.

　이 회사 한 관계자는 “ASM에 SAW필터를 복합화한 GSM용 FEM를 하반기께 개발 완료하고 내년부터 생산에 들어간다”며 “휴대폰의 소형·경량화로 인해 송수신단 모듈의 지속적인 복합모듈 기술이 통신부품사업의 승패를 가늠할 것”이라고 밝혔다.

　코웰월드옵텍(대표 조현식)도 카메라 모듈의 핵심 부품인 비구면 렌즈를 줄이는 데 힘쓰고 있다. 카메라 모듈 실장 크기를 줄이기 위해 비구면 렌즈의 주력 모델을 기존 3분의 1인치에서 4분의 1인치로 전환하는 데 힘쓰고 있다고 회사측은 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>