휴대폰 핵심부품 국산시대 열린다

　휴대폰업계가 수입에 의존해 오던 일부 핵심부품을 직접 개발, 조달에 나서고 있다.

　27일 관련업계에 따르면 삼성전자·팬택&큐리텔 등 주요 휴대폰업체가 최근 베이스밴드 칩과 카메라 모듈 등 핵심 부품을 직접 개발, 자사 제품에 탑재할 예정이어서 원가 절감은 물론 휴대폰 벤더의 부품 산업 진출이라는 새로운 비즈니스 모델 육성에도 일조하고 있다.

　이같은 움직임은 첨단 카메라폰 개발경쟁에서 유리한 고지를 차지함은 물론 안정적으로 첨단칩을 조달받고자 하는 휴대폰업계의 전략에 따른 것으로 이에 따른 산업지도의 변화에 관심이 쏠리고 있다.

　현재 가장 관심을 모으는 부분은 휴대폰의 핵심이라 할 수 있는 베이스밴드 칩. 2세대(G)까지는 국내 휴대폰업체들이 퀄컴 등 미국과 유럽의 칩벤더로부터 베이스밴드 칩을 전량 수입했지만 3G 들어 사정이 달라지기 시작했다. 국내 휴대폰 업체들이 직접 칩을 개발하거나 국내 칩 벤더를 통해 전용 칩 개발에 나섰기 때문이다.

　삼성전자는 내년에 자사 통신연구소에 개발한 한국형 3G(CDMA·WCDMA) 베이스밴드 칩을 자사 휴대폰에 탑재한데 이어 오는 2005년께 독자 개발한 cdma2000 1x EVDV칩을 탑재한 시스템을 내놓을 계획이다. LG전자도 국내의 칩 벤더가 LG 휴대폰 전용으로 개발한 3G칩을 탑재한 휴대폰을 내년중에 선보일 것으로 알려졌다.

　또 카메라폰이 인기를 모으면서 카메라 모듈을 직접 개발, 탑재하는 업체들도 나타나고 있다. 팬택&큐리텔은 최근 메가 픽셀 카메라폰 핵심 부품인 국내 최소형 130만 화소 카메라 모듈과 카메라용 주문형 반도체 개발에 성공, 고화소 카메라폰 부품의 수입을 대체하고 글로벌 마켓을 대상으로 제품 공급력을 강화할 수 있는 계기를 마련했다고 밝혔다.

　팬택&큐리텔 관계자는 “향후 2∼3년 휴대폰 시장은 카메라폰이 이끌게 될 것”이라며 “카메라 모듈 등 관련 부품 조달에 차질을 빚으면 사업상 타격이 클 수밖에 없어 독자 개발에 나서게 됐다”고 말했다.

　삼성전자도 삼성 계열사외에 휴대폰 사업(무선사업부)을 담당하는 텔레커뮤니케이션네트워크(TN)총괄사업부에서 메가픽셀 카메라 모듈을 개발하는 것을 검토하고 있다.

　　<김익종 기자 ijkim@etnews.co.kr>