삼성전기, 차세대 빌드업 공법 개발

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)가 최대 8층 이상의 인쇄회로기판(PCB)을 한꺼번에 적층할 수 있는 획기적인 차세대 ‘빌드업’(일명 ‘SAVIA’) 공법을 개발하는 데 성공, 내년부터 양산에 들어간다고 21일 밝혔다.

　현재 마쓰시타(ALIVH공법)와 DTCT(B2It공법) 등 일본업체들은 최대 2개층까지는 일괄 적층하고 나머지는 빌드업 방식으로 한층씩 적층하는 ‘전층 IVH 공법’의 기술력을 보유하고 있어 이번 개발로 삼성전기가 세계 최고의 기술력을 갖추게 됐다.

　이 기술은 최대 2개층까지는 일괄 적층하고 나머지는 빌드업 방식으로 적층할 수 있는 기존 공법에 비해 다기능화와 소형화에 적합, 휴대폰·PDA·캠코더·노트북 등 주요 모바일 제품의 PCB용으로 각광받을 것으로 기대된다.

　‘SAVIA’(Samsung Any VIA) 공법은 기존 빌드법 공법에 비해 기판 제조공정 리드타임을 50% 이상 단축, 원가를 절감할 수 있고 각각의 층에 대해 개별적인 검사가 가능해 불량률이 현저히 감소된다고 삼성전기는 설명했다. 또 회로 설계시 원하는 위치에 비아(Via)를 적절히 배치할 수 있어 기판 크기를 20% 이상 줄일 수 있을 뿐만 아니라 기판내 저항도 20∼30% 정도 줄여 성능이 획기적으로 개선된다고 삼성전기는 덧붙였다. 　

　이 회사 기판연구소 선병국 상무는 “이번에 개발한 SAVIA 공법은 전층에 IVH를 연속으로 적층하는 ‘전층 IVH 연속적층공법’(일명 SAVIAⅡ)과 모든 층을 한 번에 적층하는 ‘전층 IVH 일괄적층공법’(일명 SAVIAⅢ) 등 두 가지로 그간 일본이 독주해온 ‘전층 IVH 공법’ 제품 시장에서 기술적인 우위를 확보하게 됐다”며 “앞으로 서브스트레이트 제품에도 이들 공법을 적용한다”고 밝혔다. 　

　삼성전기는 신공법의 양산화를 위해 내년중 기존 라인에 20억원의 설비를 투자, 생산량을 월 1만㎡로 확대함으로써 현재 2500만 달러의 시장을 형성하고 향후 2007년까지 4800만 달러로 예측되는 세계 빌드업 기판시장을 주도할 계획이다.

　삼성전기는 이번 최첨단 빌드업 공법 개발과 관련, 9건의 세계 및 국내 특허를 등록 또는 출원하는 한편 세계 1위 육성품목으로 선정한 기판 사업은 최근 휴대용 기기의 호황에 힘입어 꾸준한 매출 성장세를 유지하고 있다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>