반도체용 식각장비 국산화 활기

　반도체 제조공정에서 웨이퍼의 불필요한 박막을 제거하거나 세정하는 식각장비(에처) 개발이 활기를 띠고 있다.

　식각장비는 반도체 제조공정의 절반 이상을 차지하는 웨이퍼 박막형성 과정에서 증착장비와 함께 반복해서 쓰이는 핵심장비라 국산화에 성공할 경우 적지않은 수입대체 효과를 가져올 전망이다.

　이처럼 반도체용 식각장비 개발이 활기를 띠는 것은 국내 업체들이 기존 반도체 및 LCD 장비개발 과정에서 확보한 플라즈마 원천기술이나 세정 노하우를 식각 장비에 바로 응용할 수 있기 때문이다.

　반도체 증착장비인 플라즈마 화학기상증착기(PECVD)를 처음으로 국산화한 주성엔지니어링(대표 황철주)은 최근 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 추진하는 시스템IC 2010 2단계 반도체 제조공정 건식 식각장비 연구개발업체로 선정된 것을 계기로 차세대 장비 개발에 본격 나섰다.

　이 회사 관계자는 “PECVD 개발에 활용한 플라즈마 원천기술을 바탕으로 300mm 웨이퍼 등 차세대 반도체 제조공정에 사용될 건식 식각장비를 조만간 국산화할 계획”이라며 “향후 10년내 세계시장의 30%를 점유하는 것이 목표”라고 말했다.

　벤처기업인 소슬(대표 임동수)은 웨이퍼 가장자리를 전문적으로 식각하는 베밸 드라이에처를 개발하고 양산라인 도입을 위한 필드테스트를 진행 중이다. 그동안 수율 사각지대로 불린 베밸지역을 정교하게 식각할 수 있는 이 장비는 소자업체들도 도입에 적극적이어서 국산화가 급진전될 전망이다.

　최근 스위스 SEZ가 삼성전자 300mm 웨이퍼 양산라인에 매엽식 습식 식각장비를 공급하면서 케미컬을 사용하는 습식 식각장비 국산화 열기도 뜨거워지고 있다.

　한국디엔에스(대표 임종현)는 이미 올해초 SEZ의 제품과 유사한 4개 체임버의 습식 식각장비(스피너)를 개발했으며 에스티아이(대표 노승민)는 현재 알파버전을 개발하고 내년 6월께 양산용 장비를 선보인다는 방침이다.

　에스티아이 노승민 사장은 “반도체 웨이퍼는 갈수록 대구경화되고 초미세 회로공정을 도입하는 추세라 국내 업체들이 이에 대응한 차세대 장비를 개발하면 세계적인 경쟁력도 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

　<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>