그로웰전자, "차세대 IC 패키징 기술도입 지연"

　그로웰전자(대표 박정서 http://www.growell.co.kr)는 차세대 패키징 제품인 ‘어드밴스 HDI(Advance High Density Interconnects)’의 기술이전을 받기 위해 그로웰그룹 임직원 20여명을 현지에 파견, 교육 중이나 미국 뉴저지 현지 공장 설립 및 양산은 내년 이후로 늦춰질 것이라고 6일 밝혔다.

　이 회사는 지난 3월 미국 록히드마틴사로부터 장비 및 기술 일체의 도입 계약을 맺었으며 당초 올 3분기에 국내 생산을 하기로 했다가 빠른 양산을 위해 미국 현지에 법인 및 공장을 설립, 올해 안에 시제품 생산을 생산하겠다고 발표한 바 있다.

　회사측 관계자는 “군용 레이더 및 무기 체계 등에 쓰여 소량 생산하던 제품을 휴대폰 기판, 디지털 TV, 셋톱박스, 홈 네트워크 분야에 적용해 양산하기 위해 당초 계획보다 많은 기술적 어려움을 겪고 있다”며 “그러나 조기 양산을 위한 추가 투자는 검토하지 않고 있다”라고 말했다.

　이 회사가 도입하기로 한 AHDI 기술은 차세대 IC 패키징 기술로 반도체와 전자부품을 와이어본드를 사용하지 않고도 캡톤(kapton)을 이용해 고밀도로 다층 모듈화 할 수 있는 것으로 상용화될 경우 업계에 파장을 몰고 올 것으로 예측됐다.

　그러나 업계 전문가들은 패키징 사업 기반이 없던 그로웰그룹이 차세대 패키징 기술을 도입, 생산하는 시도하는 것에 어려움이 있을 수밖에 없다며 회사측의 올해 안 양산 계획에 반신반의 해왔다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>