선양테크, 초고압수 이용 반도체 절단장비 개발

　선양테크(대표 양서일 http://www.sunyangtech.co.kr)는 초고압수를 이용한 반도체 절단장비(워트젯 싱귤레이션 시스템·사진)를 세계 최초로 개발했다고 6일 밝혔다.

　이 장비는 리드프레임에서 가공 완료된 반도체를 낱개로 분리하는 소잉(swing) 장비로 열에 의한 반도체 손상을 최소한 것이 장점이다.

　회사측은 “가공에 따른 열변형이 없기 때문에 부서지기 쉽고 열에 민감한 물질을 절단하는데 레이저나 플라즈마 방식보다 훨씬 정교하고 안정적”이라며 “300㎜ 대구경 웨이퍼나 초박형칩 등을 절단하는데 매우 유용하게 응용될 전망”이라고 말했다.

　<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>