하이닉스, 동우화인켐과 구리 연마용 슬러리 공동 개발

　하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)가 국내 종합정밀화학 업체인 동우화인켐과 공동으로 구리배선 공정에 적용되는 구리 연마용 슬러리(slurry)를 국내 최초로 개발했다.

　이번에 개발된 구리 연마용 슬러리는 반도체 제조공정중 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 구리 박막을 평탄하게 연마하는 화학기계적연마(CMP) 공정에서 사용되는 재료로, 차세대 반도체 공정에서 배선 물질이 기존의 알루미늄에서 전기적 특성이 우수한 구리로 전환되면서 중요성이 부각되고 있다.

　하이닉스반도체는 이번 개발 제품이 기존 외산 제품보다 3배 이상의 빠른 연마속도를 내면서도 평탄화 효과가 우수해 구리 CMP공정 소요비용을 종전 대비 6분의 1 수준으로 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 CMP 장비의 대당 생산량 증대를 통해 30% 이상의 관련장비 투자비용을 절감할 수 있게 됐다.

　하이닉스반도체 관계자는 “구리 연마용 슬러리 개발로 다양한 시스템IC 제품 제조시 구리 연마공정의 특화가 가능해져 시장요구에 신속히 대응할 수 있게 됐을 뿐만 아니라 차세대 100나노미터(㎚) 이하의 구리 배선 공정기술을 선도할 수 있는 기반을 갖추게 됐다”고 말했다.

　한편 동우화인켐은 전량 수입에 의존하던 구리 연마용 슬러리를 국산화함에 따라 수입대체를 통한 시장확대와 차세대 슬러리 개발경쟁에서 유리한 위치를 확보하게 됐다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>