제품 대외신뢰성 확보하고, 부가 매출 올리고
PCB 장비·화학약품 업체들이 직접 임가공 생산라인을 구축에 너도나도 뛰어들고 있다.
임가공라인에서 생산된 제품으로 기판품질을 눈으로 확인시켜주려는 전략이다.
그동안 기판업체들에게 자사 신제품 장점을 설명하고 생산라인에 적용하라는 형태였으나 올들어 이를 180도 수정했다.
이는 기판 업체들이 대체로 국산품을 불신하고 있는데다 신제품 도입에 따른 수율저하 우려와 양산테스트를 위해 생산라인을 일정기간 중단해야하는 등 부담이 커 웬만해선 선진국 제품을 선호, 국산품 진입 장벽이 높기때문이다.
장비·화학약품 업체들은 외주사업으로 자사제품의 신뢰성을 확보해 진입 장벽을 낮추는 동시에 부가적으로 임가공 매출도 노리는 두마리토기 전략을 펼치고 있는 것이다.
기판장비업체 제4기한국(대표 백태일)은 플라즈마 방식의 디스미어 및 세정 장비를 갖춘 임가공센터를 이달 처음 설립, 폴리이미드·테프론 재질의 기판을 생산하는 업체를 대상으로 디스미어 공정의 임가공 사업을 진행하고 있다. 디스미어 공정은 기판 수지가 녹아 비아홀 내벽에 붙어 동도금의 품질을 떨어뜨리는 스미어를 제거하는 중요한 작업이다.
이 회사는 이번 임가공 사업으로 플라즈마 방식의 디스미어 장비 보급이 활성화될 것으로 기대하고 있다. 임가공사업을 계기로 장비품질에 대한 안정성을 대외적으로 인정받는 데다 통신분야의 기판 재질이 테프론·폴리이미드계통으로 바뀌고 비아홀 크기도 50㎛ 이하로 내려가면서 디스미어 공정에서 플라즈마 기술이 각광받고 있기때문.
백태일 사장은 “현재 플라즈마 디스미어장비 3대와 표면세정장비 1대를 운영하고 있다”며 “최근 영풍전자·에스아이플렉스 등 연성 기판업체의 주문량이 급증, 현재 1만㎡의 생산능력을 연말까지 월 4만㎡(10대)로 확대한다”고 밝혔다.
화학약품업체 에스디씨(대표 우형종)는 수평 형태의 디스미어장비·화학동도금장비와 수직방식의 전해동도금 장비를 갖춘 기판 생산라인(월 2만5000㎡)을 구축해놓고 1년전 개발한 수평 화학동금약품으로 지난 7월부터 동도금공정의 외주사업을 진행하고 있다.
이 회사는 이를 통해 자사의 수평화학동도금 약품에 대한 신뢰성이 기판 업계로 확산될 것으로 예측했다. 아토텍·시프리 등 선진국 업체들이 그간 독점한 제품을 이 회사가 개발하는데 성공했지만 기판 업체들이 국산 화학 약품에 대한 신뢰성을 불신, 사용하기를 꺼려왔던 것.
이 회사 한 관계자는 “기판 업체 DAP·심텍 등으로부터 빌드업기판과 IC모듈기판의 동도금 공정을 수주받아 품질에 하자가 없음을 입증받았다”며 “대덕GDS등 메이저 업체도 외주가공을 문의해오는등 현재 생산 라인이 100% 가동중에 있다”고 밝혔다.
기판장비업체 에스엠씨(대표 이수재)도 지난해 개발한 수평식 유산동도금장비 판매를 활성화하기 위해 동도금 생산라인(생산능력 월 1㎡)을 구축, 연성기판업체를 대상으로 초박판의 동도금 임가공 사업을 이달부터 본격 전개하고 있다. 이밖에 약품업체인 호진플라텍(대표 김판수)도 니켈박리제 등 자사 화학약품을 활용한 표면처리 공정의 외주사업에 발벗고 나섰다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
