쓰리에스테크놀러지, 모바일 기기용 3D 음향 구현칩 개발

　쓰리에스테크놀러지(대표 최곤 http://www.3stech.co.kr)는 아직 일본 NEC와 야마하 등에서도 개발을 검토중인 3D(입체음향)과 앰프(증폭) 기능을 하나의 칩에서 구현하는 복합 ASIC칩을 세계 최초로 개발했다고 27일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 복합칩(모델명 3S-MS 210M)은 내부에 내로스피커(NS) 모드와 와이드스피커(WS)의 두 가지 3D모드 지원 기능을 탑재하고 있으며 컨트롤 파트 및 헤드폰 지원, 스테레오 앰프 기능 지원도 가능하다.

　특히 이 칩은 가로·세로·두께가 4×4×0.85㎜에 불과하며, 가격은 기존에 같은 기능을 발휘하기 위해 탑재한 부품의 단가와 로열티를 고려할 때 최대 50% 가까이 저렴하다고 회사측은 설명했다. 그동안 3D음향을 구현하기 위해서는 1.5달러에 달하는 두 개의 엠프와 1달러인 음장칩, 그리고 저항 등의 기타 부품과 로열티를 포함해 총 3.5달러가 소요됐다.

　이 회사는 현재 하이닉스를 통해 샘플을 생산해 휴대폰 업체를 주축으로 하는 모바일기기 업체와 테스트를 진행하고 있으며, 3분기말부터 초소형 모바일기기 업체에 제품을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　이 회사의 김형관 상무는 “이 제품은 3D 음향을 구현할 수 있는 음향관련 신기술로는 보기 드물게 순수 국내기술로 제작됐다”며 “본격적인 판매가 예상되는 내년에 120억원의 매출달성이 무난한 것으로 기대된다”고 말했다.

　<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>