칩트론(대표 전병태 http://www.chiptron.co.kr)은 올해 하반기 약 40억원을 투자, 비메탈 칩온필름(CoF) 공장을 증설한다고 3일 밝혔다.
이 회사는 경기 시화공단 1, 2공장 부지에 비메탈 연성기판 전용 건물과 라인을 신축하고 내년 1분기부터 CoF와 FBGA 제품의 양산규모를 확대할 예정이다.
전병태 사장은 “현재 매출의 10% 수준인 비메탈 부문을 라인이 완공돼 증설이 완료되는 내년에는 비중을 30%까지 확대할 계획”이라며 “반도체용 메탈리드프레임 기술을 기반으로 디스플레이용 연성기판에 본격 진출하는 셈”이라고 말했다.
한편 칩트론은 올 상반기 매출이 지난해 같은 기간보다 10% 증가한 110억원을 기록했다. 이는 리드프레임 업계 불황에도 인피니온·마이크론·내셔널세미컨덕터 등에 직접 수출하는 물량이 증가했기 때문이라고 회사측은 설명했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의
-
2
TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부
-
3
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
4
삼성전자, '가상공장' 띄웠다…검증 15일→2일 단축
-
5
최태원 회장, “AI 전환 본질은 운영개선…'O/I' 능력 갖춰라”
-
6
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
9
SK그룹, 시가총액 2000조원 돌파…하이닉스 비중 84%
-
10
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
브랜드 뉴스룸
×



















