세트업체와 부품업체, 부품업체와 소재업체가 손을 맞잡고 공동개발에 뛰어들고 있다.
부품업체들은 세트업체와의 공동개발로 부품의 채용 가능성을 높이고 제품개발에 수반되는 위험을 최소화할 수 있다는 점이 큰 매력이고, 세트업체들은 확실한 부품공급원을 확보할 수 있어 이를 반기고 있다.
코일트랜스포머 전문업체인 크로바하이텍(대표 송한준)은 삼성SDI(대표 김순택)와 PDP를 구동하는 모듈에 해당하는 TCP를 공동개발키로 계약을 최근 체결했다. 안정적인 공급물량 확보 및 가격횡포을 견재하려는 세트업체인 삼성SDI의 의도와 향후 성장성이 높은 PDP 부품을 수익원으로 개발하려는 크로바하이텍의 전략이 서로 맞아떨어진 것.
송한준 사장은 “TCP는 최근 일본에서 개발돼 상용화를 앞두고 있지만 국내에서는 아직 상용화 단계에 접어들지 못하고 있다”며 “이번 컨소시엄 구성을 통해 일본제품에 뒤지지 않는 고성능 제품을 생산할 계획”이라고 말했다.
2차전지 업체인 LG화학(대표 노기호)과 소재업체인 카보닉스(오세민)·미래소재(김병기)도 대용량 음극제 및 니켈포일을 공동으로 개발하기 위한 컨소시엄을 최근 구축했다. 컨소시엄은 우선 3년 안에 시제품을 개발하고 이후 양산에 적용이 가능한 재료를 개발한다는 방침이다. 특히 소재업체들이 개발한 전지용 소재를 전지 생산에 직접 활용함에 따라 일본으로부터의 수입비중이 높은 소재의 국산화를 이룩한다는 전략이다.
LG화학의 한 관계자는 “그동안 국내에서 소재업체들이 2차전지용 소재를 개발해도 제품에 대한 신뢰성이 부족해 이를 생산현장에 채용하기가 어려웠다”며 “소재업체와 전지업체가 공동으로 개발할 경우 서로가 인정할 수 있는 신뢰성 높은 제품을 만들 수 있어 향후 채용 가능성이 크게 증대된다”고 말했다.
업계의 한 관계자는 “부품업체와 세트업체, 부품업체와 소재업체가 협업시스템을 구축할 경우 세트업체들은 안정적으로 부품을 공급받을 수 있는 동시에 해외에서 들여오는 제품의 단가를 끌어내리는 등 일거양득의 효과가 있어 적극 추진하는 것으로 파악된다”고 말했다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
3
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
4
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
5
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
-
6
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
[테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”
-
9
캐논코리아, 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V 공식 출시
-
10
명인이노, 엔비디아 DGX 스테이션 기반 AI 슈퍼컴 'MSI XpertStation' 국내 출시
브랜드 뉴스룸
×



















