헨켈록타이트, 언더필 접착제 기술 특허 방어

　헨켈록타이트코리아(대표 오방수 http://www.loctite.com/korea)는 실장부품의 외부충격 방어막인 언더필 접착제 조성비에 대한 국내 특허권(특허 372211)을 최근 획득했다.

　이 회사의 접착제 조성비율은 부품접착 조립공정에서 불량이 날 경우 폐기처분하지 않고 접착제만을 제거한 후 기판을 재사용함으로써 세트업체의 생산원가를 현저히 낮출 수 있는 핵심기술로 세계에서 헹켈록타이트만이 보유하고 있다.

　또 이 기술은 외부 습기 등을 막아줘 접합단자의 부식 등을 방지하고 칩 및 기판의 열팽창 계수 차이로 인한 응력을 최소화함으로써 BGA·CSP·플립칩 등 부품실장 신뢰성을 향상시킴으로써 삼성전자 등 휴대폰 업체를 중심으로 수요가 확대되고 있다.

　헨켈록타이트코리아 정채수 부장은 “국내 휴대폰 업체들이 2년 전 이번 특허등록과 관련된 접착제를 도입한 이후 그 시장이 매년 20∼30% 성장해 지난해 100억원대를 형성했다”며 “향후 시장성장 가능성이 매우 큰 접착기술”이라고 밝혔다.

　이 회사는 이번 국내 특허등록에 따른 법적권리를 보호하기 위해 국내 소재업체들을 대상으로 특허권 침해 여부 조사에 착수하기로 했다. 또 헨켈록타이트코리아는 미국 전문 변호사로 구성된 본사 특허 법률단의 협조를 얻어 실사에 나설 계획이라고 덧붙였다.

　헹켈록타이트는 독일 다국적 기업 헹켈그룹의 계열사로 지난 97년 합병됐으며 전자·자동차·항공우주·생의학 등 다양한 산업분야에 비즈니스 영역을 두고 있다. 현재 헹켈록타이트는 75개국 이상에 지사를 두고 있다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>