OTS테크놀로지(대표 안민혁)는 롤투롤(roll to roll) 방식의 라미네이팅과 노광 등의 공정을 일체화(in line)한 연성기판(FPC) 전용장비를 개발, 본격적인 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다.
이 장비는 일본 등 외산장비에 비해 가격과 유지보수 비용이 저렴하고 드라이필름 세팅 및 교환이 간편한 데다 롤러 내부에 가열장치(cartridge heater)를 갖추고 있어 원가절감은 물론 양질의 제품을 생산할 수 있는 것이 특징이라고 회사측은 설명했다.
안민혁 사장은 “현재 국내에 사용중인 ‘FPC 인라인시스템’은 국산화되지 않아 외산이 주류를 이루고 있다”며 “최근 범한플렉스 등 3개 FPC 전문업체로부터 수주를 받는 등 올해 약 100억원대 규모의 수입대체 효과를 거둘 것으로 기대한다”고 밝혔다.
이와 함께 OTS측은 압력 및 온도 조건을 개선함으로써 FPC의 단차(요철형태) 깊이 100㎛ 까지 대응이 가능한 자동라미네이터를 개발, 일본 PCB업체와 공급계약을 진행중이다. 휴대폰이 폴더 기능은 물론 회전 기능까지 요구함에 따라 FPC 단차는 갈수록 깊어지고 있는 추세다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의
-
2
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
3
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
4
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
5
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
6
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
9
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
브랜드 뉴스룸
×



















