인텔, 차세대 나노공정용 장비 변경

미국 인텔이 차세대 나노공정에 적용할 장비도입 계획을 바꿨다.

　로이터통신은 23일(현지시각) 인텔이 최근 ASML 등 주요 반도체 장비업체에 차세대 리소그래피(노광)장비로 도입할 계획이던 157㎚급 장비를 구입하지 않고 극자외선(EUV)장비로 대체할 것으로 통보했다고 밝혔다.

　현재 193㎚급 노광장비를 사용중인 인텔은 당초 내년초 157㎚급 장비를 도입할 계획이었으나 이를 철회하고 ASML과 공동 개발중인 EUV장비로 건너뛸 것으로 알려졌다. 대신 인텔은 현재 사용중인 193㎚ 노광장비를 65㎚ 공정을 양산할 2005년까지 사용할 계획이며 이후 일부 45㎚ 공정에도 적용할 것으로 예상된다.

　이에 대해 인텔측은 이같은 사실을 확인해줬으나 업계 전문가들은 경비절감을 위한 차원으로 풀이했다. 반면 시장분석가들은 인텔의 이같은 결정은 ASML·니콘·캐논 등 주요 노광장비의 장비개발 방향과 실적 전망에 큰 타격이 될 것이라고 전망했다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>