삼성, 300mm웨이퍼 본격 양산

삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 전용팹인 12라인 페이즈1이 당초 계획보다 2개월 가량 이른 다음달부터 본격 양산체제에 돌입한다.

　25일 관련업계에 따르면 지난 2월에 12라인 페이즈1 장비 반입을 완료한 삼성전자는 최근 장비 셋업공정을 대부분 완료하고 다음달부터 0.13㎛ 공정의 웨이퍼를 1만여장 생산키로 했다.

　이에 따라 삼성전자는 11라인 MPS(월 7000장 양산)와 300㎜ 전용팹인 12라인(월 1만3000장 양산 목표)을 합쳐 국내에서 처음으로 월 2만장 규모의 300㎜ 웨이퍼 양산시대를 열게 됐다.

　장비업체의 한 관계자는 “삼성전자는 12라인 페이즈1에서 0.11㎛ 웨이퍼 공정에 대한 베타테스트까지 이미 마친 상태로 알고 있다”며 “특히 다음달부터 1만여장 규모의 웨이퍼를 생산키로 하면서 당초 목표인 월 1만3000장 규모에는 조금 못미치지만 사실상 양산체제에 들어가는 것으로 봐야 한다”고 말했다.

　삼성전자는 D램 수요부진에 따른 가격불안을 고려해 초기 12라인 페이즈1을 D램 전용팹이 아닌 D램과 플래시메모리를 함께 생산하는 공용팹으로 운용할 예정이며 이 중 플래시메모리는 웨이퍼 기준으로 월 3000개 가량을 생산한다는 계획이다.

　이의 일환으로 삼성전자는 최근 장비 반입업체들을 대상으로 공장자동화 공정과 장비 매뉴얼 인터넷상 구축작업(가칭 e비즈니스 프로젝트)을 다음달까지 마무리짓도록 요청하는 등 라인가동을 위한 막바지 작업에 들어간 것으로 알려졌으며, 이들 프로젝트가 내달중 완료될 경우 12라인 양산시기는 삼성전자가 예고한 3분기 중반이 아닌 6월중으로 앞당겨질 가능성이 높아졌다.

　<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>