관련 통계자료 다운로드 국내 핵심 부품산업 생산 전망 정보통신 핵심부품 기술은 시스템이 하나의 칩으로 통합(System on Chip)되면서 고집적화·초고속화·저전력화 방향으로 발전하는 추세다.
핵심부품 기술은 크게 정보통신기기를 구성하는 하드웨어적 요소인 부품과 관련된 무선통신, 방송, 유선통신 시스템과 통신용 부품, 디스플레이, 정보저장장치, 전지와 같은 공통부품 기술로 나뉜다.
무선·방송통신 부품기술은 셀룰러 및 PCS에서 IMT2000과 4세대(4G)기술로 진화중이며 퀄컴, 모토로라, 필립스, 에릭슨 등 주요업체에서는 통합형 및 다중모드 지원형으로 기술개발을 주도해 나가고 있다.
무선랜의 경우 무선랜칩의 선두주자인 인터실 등이 801.11b(2.4㎓, 최대 11Mbps)와 801.11a(5㎓, 최대 54Mbps)를 동시 사용할 수 있는 듀얼모드 칩을 개발중이다.
광·유선 통신부품분야에서는 일본, 미국, 유럽 등 선진국의 절대적인 기술적 우위 속에 40 초고속 광원모듈 등 일부 광소자의 상용화가 예상되고 있다. 초고속 ASIC 및 광전 집적회로(OEIC)기술은 상용화와 더불어 지속적인 속도향상이 전망된다.
공통기반 부품기술은 평판 디스플레이 소자의 경우 나노·초미세기계가공(MEMS) 집적기술 등이 주목받고 있다. LCD는 대화면, 고선명, 소형화 경쟁과 함께 저전력기술이 주목받고 있으며, 미국과 일본이 구동회로 일체형 전계방출디스플레이(FED)나 전광디스플레이 ELD(Electro Luminescent Display)를 개발중이다.
리튬이온 폴리머 전지는 현재의 기술적인 한계인 두께 5㎜를 극복해 4㎜ 이하가 가능할 것이며 용량은 4배에 이르는 리튬금속 고분자 전지로 발전할 전망이다.
국내 기술수준은 선진국과의 비교에서 베이스 밴드 부품은 1∼5년, 능동 광소자 1∼3년, 광스위치 4년, 정보표시 소자가 3년의 격차를 보이고 있다. 그러나 정보저장 소자와 나노 및 MEMS 집적기술 등은 이제 체계적인 연구기반을 준비하는 단계로 5∼7년 정도의 차이가 나고 있다.
2002년 국내 반도체 및 부품산업은 세계의 경제불황과 국내경기의 동반하락, PC시장의 침체, 반도체 가격하락 등의 여파로 수출은 전년대비 17.2% 성장한 167억8000만달러에 그쳐 2000년 수출액인 260억달러에 크게 못미쳤다.
올해 시장전망은 호재와 악재가 섞여있어 섣불리 판단하기 쉽지 않다. 미국-이라크 전쟁의 마무리, 기업용 PC의 교체주기 도래, 정보가전 시장의 개화, 3G무선 통신과 디지털TV 서비스의 활성화 등은 호재이며 D램단가의 하락, 중국 중증급성호흡기증후군(SARS)의 영향 및 반도체 설비구축을 위한 투자비용 부담 등은 악재로 분석된다.
올해 국내 주요 핵심부품산업은 반도체, FPD,PCB 등을 중심으로 22∼27%대의 성장률을 보일 것으로 예측된다.
LCD는 애플리케이션의 디지털화·평판화·고급화가 지속되고 대형 TV시장이 확대되는 등 전방 산업의 기술적인 변화와 가격인하가 맞물리면서 디스플레이 산업의 세대교체를 주도할 것으로 보인다.
소형 2차전지 산업은 국내 정보통신 산업의 발전추세에 비추어 매우 열악한 상황이지만 무선통신 부문을 중심으로 점차 경쟁력을 확보해 나가고 있다.
<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>
