후지쯔·도시바, 지재권 공동 활용 SoC 연내 출시

　일본 후지쯔와 도시바가 공통 IP(지재권)를 활용해 설계·개발한 시스템온칩(SoC)을 올해 내 출시한다고 니혼코교신문이 19일 보도했다.

　이에 따르면 시스템LSI 사업을 중심으로 포괄적 제휴관계를 맺고 있는 후지쯔와 도시바는 올해 4건의 공통 IP를 활용한 SoC 제품을 상품화한다. 양사는 향후 서로 자유롭게 이용할 수 있는 IP라이브러리를 만들어 SoC 설계·개발의 효율성을 높인다는 방침이다.

　시스템이 갖춰야 할 대부분 기능을 하나의 칩에 집적한 대규모집적회로(LSI)인 SoC는 회로 규모가 크고 복잡해 설계에 시간이 많이 걸린다. 따라서 반도체업체들은 성능이 인정된 기존 회로 블록을 재이용해 SoC 설계·개발 기간을 단축하는 데 힘을 기울이고 있다. SoC 개발에 기반이 되는 이런 기존 회로 블록을 IP(설계자산)라고 부른다.

　최근 일본 반도체업체들은 이같은 IP를 서로 공유하는 등 공조체제를 강화하며 시스템LSI 시장을 공략하는 데 힘을 기울이고 있다. 이미 후지쯔, 도시바 등을 포함한 10개사가 출자하고 있는 ‘첨단SoC기반기술개발’이 일본 반도체이공학연구센터의 지원을 받아 업체들이 자유롭게 활용가능한 IP라이브러리의 정비를 추진 중이다.

　따라서 이번 공통 IP를 활용한 SoC의 연내 출시는 이같은 일본 내 움직임이 성과를 내며 수면 위로 모습을 드러내는 것이어서 주목된다.

　후지쯔와 도시바는 지난해 6월 제휴한 이래 90㎚와 그 이하 미세가공회로선폭에 기반한 설계 플랫폼의 개발을 함께 추진해 왔다. 이번에 4건의 IP를 공통으로 사용한 SoC를 출시하는 등 시스템LSI 분야에서 협력관계를 지속적으로 강화하고 있다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>