소니, 도시바 300㎜웨이퍼 공장 건설 자금 지원

　도시바기 내년 4월 가동을 목표로 일본 오이타에 건설중인 300㎜웨이퍼 공장 건설 자금의 일부를 소니가 분담한다고 다우존스통신이 18일 보도했다.

　업계 소식통의 말을 인용해 다우존스가 보도한데 따르면 소니는 도시바가 지난해 12월부터 추진하고 있는 두 곳의 300㎜웨이퍼 공장 건설 자금 3500억엔(약 3조5000억원) 중 일부를 지원할 계획이다.

　다우존스는 “그동안 ‘소니가 삼성전자와 같은 경쟁업체들에 맞서기 위해 도시바에 재정적 지원을 할 것’이란 소문이 무성했다”고 덧붙였다.

　소니는 월 2만5000개 웨이퍼 생산 능력을 갖출 이 공장에서 플레이스테이션용 칩을 생산할 것으로 보이며 소니와 도시바는 재정 지원 합의 사실이 이르면 다음주에 발표될 것이라고 다우존스는 전했다. 이에 따라 도시바는 4개년 계획으로 추진되고 있는 공장 건설의 재원에 대한 업계의 의구심을 털어버리게 됐다.

　도시바와 소니 및 미국의 IBM은 각자의 디자인과 제조 기술을 하나로 묶어 소니의 차세대 게임기인 플레이스테이션 3에 사용할 칩을 공동으로 개발하고 있다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>