전자·정보통신기기에 대한 생산기술 향상과 기자재시장 활성화를 위한 ‘국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON코리아 2003)’이 8일 오전 11시 서울 코엑스 대서양관에서 식전행사와 함께 화려한 막을 올렸다.
전자신문사와 케이훼어스, 리드엑서비션스가 주최하는 이번 전시회는 세계 21개국 396개 업체가 참가, 표면실장기술(SMT)·인쇄회로기판(PCB)·액정표시장치(LCD)·반도체·전자부품 생산에 필요한 기계 및 자재류 등을 대거 선보이고 국내외 바이어들을 대상으로 활발한 상담을 벌였다.
○…환경보호에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데 이번 전시회에는 지난해와 마찬가지로 무연(lead free)방식을 채택한 SMT 및 PCB 장비가 대거 출품돼 눈길. 미국·일본 등 해외 유수 SMT 장비업체뿐 아니라 국내 중소업체들도 납대신 기타 합금을 사용한 솔더링 장비를 다수 선보여 환경친화 운동에 동참하려는 분위기가 역력. 특히 올해에는 장비뿐 아니라 무연 솔더페이스트 및 솔더크림 등이 출품돼 관심을 모으기도.
○…택타임 0.1초대의 초고속 칩마운터 ‘CP60HP’ 등을 선보인 삼성테크윈은 전시부스 한켠에 오픈 세미나실을 마련하고 자사의 제품을 생생하게 소개, 관람객들로부터 호평. 삼성측은 대형 스크린을 통해 자료화면을 선보이며 초고속 마운터로 휴대폰 기판을 생산하는 사례를 설명하는 등 자사의 기술력을 입체적으로 소개하는데 분주.
○…미래산업은 2개의 PCB를 동시에 제작할 수 있는 칩마운터 ‘MX310’과 초정밀 마운팅 능력을 갖춘 이영마운터 ‘MX240’을 콤비네이션 제품으로 선보여 외국 바이어들의 상담이 쇄도.
미래산업 전시부스를 소개한 신한철 전무는 “이 콤비네이션 제품은 유수 외국기업의 제품과 비교해도 손색이 없는 데다 가격은 외산보다 30%로 저렴하다”면서 “그동안 외국 바이어들이 꼬투리를 잡은 디자인에도 무척 신경을 써 더 이상 책 잡힐 일이 없다”고 귀띔해 내빈들의 웃음을 자아내기도.
○…지난해 서울무역전시장에서 3개 전시장으로 분산돼 개최되던 것과 달리 올해 행사는 코엑스 대서양관 전체를 행사장으로 마련, 규모면에서 관람객을 압도. 우선 행사장 규모가 지난해 8000㎡보다 20% 이상(1만368㎡) 커진 데다 전시장도 하나로 통합돼 그야말로 국내외 최신 기자재 동향을 한눈에 조망할 수 있는 전시회로 자리매김.
<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>
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