중국 칩 메이커, 300mm로의 방향전환

SMIC·GSMC 등 중국 반도체업체들이 잇따라 300㎜ 웨이퍼 생산에 뛰어드는 등 차세대 생산공정에 가세하고 있다.

　외신에 따르면 중국의 대표적 반도체칩 메이커인 SMIC는 연말까지 베이징에 300㎜ 팹(fab)을 건설하고 시제품 생산을 개시한다. 또 GSMC의 관계자도 “SMIC와의 경쟁에서 뒤질 수 없다”며 “300㎜ 웨이퍼 시제품을 이른 시일 내에 생산하기 시작할 것”이라고 밝히는 등 300㎜ 웨이퍼 생산일정 앞당기기에 총력을 기울이고 있다. GSMC는 상하이 팹에서 200㎜와 300㎜ 웨이퍼를 동시에 생산한다는 계획이다.

　전문가들은 이에 대해 중국 반도체업체들이 세계적 추세인 300㎜ 웨이퍼 시대를 맞아 다소 무리를 해서라도 삼성전자 등 선진업체들을 따라잡으려는 의욕의 표시로 보고 있다.

　그러나 이는 성급한 판단이라는 비판도 제기되고 있다. 대만 디지타임스는 중국 업체들이 아직 기술과 경험이 부족한 데다 주변 상황도 갖춰지지 않은 상태에서 성급하게 300㎜(12인치) 팹 건설에 나서고 있다고 최근 경고했다.

　이 신문은 △여전히 낮은 수준인 200㎜ 팹의 생산 가동률 △300㎜ 팹에 대한 경험 부재 △자금조달 문제 등으로 인해 중국 업체들이 위험한 무리수를 두고 있다고 보도했다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>