씨큐브디지탈, 카메라폰모듈용 범핑기술 국내 최초개발

　플립칩 범핑 서비스 전문업체 씨큐브디지탈(대표 이병구 http://www.ccubedigital.com)은 카메라폰 모듈 범핑 기술을 국내 최초로 개발, 초기 양산에 들어갔다고 1일 밝혔다.

　카메라폰 모듈 범핑 기술은 이미지 센서 및 이미지 신호 변환소자(image signal processor)에 범핑(bumping) 공정을 적용, 기존 제품에 비해 면적과 두께를 30%까지 축소하는 효과를 가져와 카메라폰 모듈 제조시간이나 모듈의 크기를 줄일 수 있다.

　씨큐브디지탈은 이 기술을 독자 개발해 최근 충북 오창공장에서 월 50만개 규모의 초기 양산에 착수했으며 연말까지 생산능력을 확충, 월 100만개 수준까지 양산한다는 계획이다.

　이병구 사장은 “플립칩 범핑 일괄 공정 도입으로 생산성향상과 원가절감이 가능하다”며 “국내 이미지 센서 모듈을 대부분 수입에 의존하고 있어 향후 카메라폰용 핵심 부품의 수입대체 및 수출 효과가 클 것으로 기대한다”고 말했다.

　플립칩 범핑은 웨이퍼를 절단 칩 위에 리드프레임 및 금 선을 이용해 조립하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 위에 금 또는 솔더 등의 재료를 수십미크론의 크기로 형성시킨 후 시스템에 직접 실장, 연결하는 칩 조립기술이다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>