美앰코, "한국을 패키지 R&D 중심기지로"

　세계 1위의 반도체 패키징 전문업체 앰코테크놀로지는 한국을 차세대 패키지 연구개발(R&D)의 중심지, 아시아 지역의 제조 허브로 육성하기로 했다.

　앰코는 동부전자와 아남반도체 매각 및 영업권 이전 협상을 완료함에 따라 한국 공장의 재배치를 포함한 아시아 지역의 중장기 발전계획을 최근 확정했다.

　앰코는 우선 서울 성수동에 위치한 패키징연구소를 월드와이드 R&D센터로 승격시키고 미국 본사의 R&D기능을 한국으로 이전, 통합시켰다.

　또 동부전자에 매각한 아남반도체 부천공장에 위치한 K2 생산라인을 광주의 K4 라인으로 이전, 통합하기로 결정했다. 이전작업은 오는 6월 말 완료하며 부천공장내 1000여명의 임직원 중 60∼70%는 광주공장으로 내려가기로 했다.

　이를 바탕으로 앰코는 한국내 공장을 K1(성수동), K3(부평), K4(광주) 3각체제로 재편하는 한편, R&D센터와 연계해 차세대 고부가가치제품 개발을 주도할 계획이다. 대신 원가경쟁이 치열한 로엔드 제품군은 인건비가 상대적으로 저렴한 중국 등지로 이전하는 한편, 한국법인으로 하여금 필리핀·대만·중국·일본 등지의 아시아 현지 공장들을 총괄하는 제조부문 허브로 육성한다는 전략이다.

　앰코는 이미 아시아지역 법인장들을 성수동 K1 공장에 모아 정기적으로 제조 및 기술이전 상황을 점검하는 자문회의를 운영중이며 한국 인력을 중심으로 상하이 공장 이외에 중국 공장을 추가 설립할 계획이다.

　앰코코리아의 제조 및 기술 담당 김정일 부사장은 “대내외적인 여러가지 요인으로 시장상황은 급변해 장기 전망은 어렵지만 한국법인이 R&D 및 제조부문의 경험과 리소스가 가장 축적돼 있기 때문에 아시아지역의 실질적인 헤드쿼터 역할을 강화하는 쪽으로 재편중”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>