삼성전기, 시스템인패키지용 고밀도 기판 첫 개발

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 모바일용 시스템인패키지(SiP)의 전기적 신호를 연결하는 고밀도 볼그리드어레이(BGA) 기판을 국내 최초로 개발했다고 25일 밝혔다.

　모바일용 SiP란 CPU·플래시메모리·SD램 등 두가지 이상의 반도체를 통합, PDA·스마트폰 등 모바일기기의 성능을 높이면서 크기는 대폭 줄이는 고집적 반도체 솔루션이다.

　삼성전기는 이번에 개발한 SiP용 BGA가 일반 BGA 대비 50% 이상 축소된 면적에 2∼4개의 반도체를 집적할 수 있다며 빌드업 기술, 초미세패턴 설계기술, 초미세홀 가공기술, 첨단재료기술 등을 접목한 PCB 기술의 결정판이라고 설명했다.

　특히 기존 와이어 본딩 형태의 BGA에 플립칩 본딩 형태를 접목해 △회로선폭 40/40㎛ △홀 크기 90㎛ △홀랜드 및 내외층 정합도 ±55㎛ △최종 두께 290㎛ 등을 실현했다고 회사측은 밝혔다.

　삼성전기 기판사업부의 한 관계자는 “이 제품의 개발로 반도체 패키지용 기판 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 확보하게 됐다”고 말했다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>