모바일 SoC시장 최대 `격전지`로

　3세대(G) 휴대폰의 핵심엔진인 모바일 시스템온칩(SoC) 분야가 올해 반도체시장의 최대 격전지로 떠오르고 있다.

　모바일 SoC는 대용량 멀티미디어 데이터 처리가 필수적인 3G 휴대폰을 겨냥해 프로세서(CPU)와 플래시메모리, 디지털신호처리기(DSP) 등을 한 칩(die)에 집적한 것으로 휴대폰을 소형화시키고 배터리의 수명을 늘려주는 핵심기술이다.

　기존에는 특성이 다른 개별 반도체들을 한 칩에 집적하는 데 기술적 어려움을 겪어왔으나 나노미터(㎚)급 초미세회로 공정이 본격화되면서 올해부터 상용화의 봇물이 예상된다.

　16일 관련업계에 따르면 지난주 인텔이 GSM/GPRS 휴대폰용 모바일 SoC를 내놓고 텍사스인스트루먼츠(TI)와 퀄컴이 장악하고 있는 휴대폰칩시장을 겨냥해 포문을 연 데 이어 세계 3위의 반도체업체 ST마이크로일렉트로닉스가 2.5G 및 3G폰용 멀티미디어프로세서 ‘노마딕’을 14일 발표하며 동참했다.

　ST가 선보인 제품은 동영상을 빠르게 처리할 수 있도록 CPU(ARM926EJ-S)와 DSP 2개, S램 및 캐시용 롬을 한 칩에 집적했을 뿐만 아니라 소프트웨어·하드웨어 통합 인터페이스 OMAPI도 지원, 비디오 녹화나 양방향 영상통신을 자유자재로 할 수 있다. ST는 90㎚ 공정을 적용한 후속제품을 연말께 내놓고 이를 바탕으로 이동통신시장 공략을 본격화한다는 계획이다.

　이에 앞서 인텔이 내놓은 GSM/GPRS 휴대폰용 모바일 SoC ‘마니토바’는 엑스스케일 CPU와 플래시메모리, DSP, S램 등을 통합했다.

　인텔은 후속제품으로 무선랜과 위치측정시스템(GPS) 기능을 추가하고, 고주파(RF)칩까지 통합한 90㎚급 통신 프로세서를 하반기에 내놓아 PC시장에서 통신과 컴퓨팅이 결합되는 휴대폰시장으로 영역을 확대한다는 전략이다.

　텍사스인스트루먼츠(TI)는 기존 제품 대비 전력소모량을 10% 수준으로 대폭 줄인 멀티미디어 프로세서 ‘OMAP’ 신제품을 내놓았다.

　TI는 연내로 90㎚급 후속제품을 내놓고 이를 바탕으로 RF 및 전력관리칩을 통합한 업계 최고의 집적도를 자랑하는 모바일 SoC를 선보일 계획이다.

　퀄컴 역시 멀티미디어 기능을 강화한 3세대 베이스밴드칩 MSM6xxx 시리즈를 바탕으로 RF 직접변환기술을 적용한 원칩 휴대폰을 개발한다는 전략이다.

　삼성전자의 행보도 빨라지고 있다. 삼성전자는 내장형(임베디드) CPU 업체 영국 ARM과 제휴를 맺고 PDA·스마트폰 등에 적용할 수 있는 200㎒급 휴대형 CPU를 개발, 마이크로소프트에 공급했다. 삼성은 최고 성능 CPU인 ‘ARM10’을 바탕으로 1㎓급 휴대형 CPU를 하반기에 내놓는 한편, 음성통신을 지원하는 3세대 모뎀칩 개발도 추진중이다.

　업계의 한 전문가는 “모바일 SoC는 메모리와 비메모리의 영역 구분을 허무는 전환점이자 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 상징적인 제품”이라면서 “앞으로 누가 얼마나 많은 기능을 넣고 제대로 구현하는가가 관건이 될 것”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>