TI, 3G 이통용 칩 사업 박차

　올 하반기부터 전세계적 이동통신 관련 업계의 제3세대(G) 서비스를 위한 투자가 본격화할 것으로 기대를 모으고 있는 가운에 미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼츠(TI)가 3G 휴대폰 및 기지국을 건설하는 데 필요한 칩세트와 프로세서 등 핵심 부품을 개발하는 데 주력하고 있다.

　6일 EE타임스에 따르면 TI는 최근 3G 휴대폰 및 기지국의 핵심 부품인 디지털 베이스밴드(TCS4105)를 포함해 개방형 멀티미디어 애플리케이션 플랫폼(OMAP)을 지원하는 베이스밴드 및 응용 프로세서 등 모두 5종류의 신제품을 한꺼번에 내놓아 관련 업계에서 비상한 관심을 보이고 있다.

　특히 이번에 TI가 선보인 디지털 베이스밴드 TCS4105는 업계 최초로 최첨단 90㎚ 기술을 적용한 제품으로 그 동안 전세계 이통 업계 최대 난제였던 칩의 크기와 전력소모를 크게 줄였다는 평가를 받고 있다.

　이에 따라 앞으로 이를 이용하면 휴대폰의 크기를 더욱 줄이는 동시에 배터리 수명과 데이터 전송속도 등 성능을 크게 높일 수 있다는 설명이다.

　TI의 TCS4105는 또 기존 휴대폰(GSM/GPRS)에도 사용할 수 있는 듀얼모드 제품으로, 특히 3G 휴대폰(WCDMA)에 장착하면 데이터 전송속도를 384Kbps까지 끌어올릴 수 있기 때문에 최근 전세계적으로 급부상하고 있는 2.5G 및 3G 휴대폰 용 베이스밴드 시장을 주도할 것으로 기대를 모으고 있다.

　TI는 또 최첨단 OMAP 기술을 응용한 디지털신호처리 프로세서(DSP)와 ARM926프로세서, RF트랜시버, 전력관리용 칩 등 모두 4종류의 칩을 동시에 선보였다.

　시장조사회사 포워드컨셉트의 애널리스트 윌 스트라우스는 TI가 앞으로 이들 제품을 앞세워 3G 이통용 베이스벤드 시장에서 계속해서 업계 선두 자리를 지킬 수 있을 것으로 전망하고 있다.

　이와 관련, TI측은 “오는 2004년 전세계적으로 약 7500만대가 판매될 것으로 예상되는 3G 휴대폰용 베이스밴드 분야에서 시장 점유율을 50%대 이상으로 끌어올릴 계획”이라고 밝혔다.

　또 기지국용 베이스밴드 시장에서도 TI의 독점적 지위는 앞으로 더욱 공고해질 전망이다. 실제로 TI는 최근 전세계 3G 기지국 시장을 주도하는 10대 기업 가운데 8개 업체에 기지국용 베이스밴드 공급업체로 선정되는 등 초기 시장을 석권하는 양상을 보이고 있다.

　<서기선기자 kssuh@etnews.co.kr>