SKC, 반도체용 재료 사업 진출

　SKC화학부문(대표 김수필 http://www.skevt.com)이 반도체 웨이퍼 제조용 재료 화학기계연마 패드(CMP Pad·모델명 Sure Pad)에 대한 마케팅에 돌입하며 반도체 재료 시장에 진출한다고 3일 밝혔다.

　SKC화학부문은 이를 위해 지난 2년간 대덕 기술연구소와 한양대 재료공학과가 산학협동으로 CMP패드를 개발, 현재 삼성전자와 하이닉스반도체에 품질인증을 위한 공정 테스트를 진행중이며 클린룸 등 일부 시험생산 설비를 갖추고 연내 시장에 진입한다는 계획이다.

　CMP패드는 배선 평탄화 과정인 CMP 공정에 쓰여 웨이퍼와 CMP슬러리를 받쳐 슬러리를 고루 번지게 하는 소모성 재료로 그동안 미국 로델사가 세계시장의 95% 이상을 독점하고 제조특허도 다수 보유하고 있어 시장진입이 어려운 것으로 평가받았다.

　이 회사의 한 관계자는 “CMP패드의 국내시장 규모는 200억원 정도로 추산하고 있으나 1000억원 이상인 세계시장을 겨냥해 개발했다”며 “이 제품은 오랜 독점으로 인해 가격이 높았기 때문에 품질 및 안정된 서비스에 초점을 맞춘다면 충분한 경쟁력을 갖출 수 있을 것”이라고 말했다.

　SKC화학부문은 SK그룹 계열 케미컬 전문업체인 SK에버텍이 SKC와 합병, 2001년 새롭게 출범했으며 차세대 반도체 재료사업을 주력으로 하고 있다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>