삼영전자·삼화전기·파츠닉 등 주요 콘덴서업체들이 차량항법(내비게이션) 등 자동차시장을 겨냥, 고특성 칩콘덴서·엔진제어장치 등 전장용 부품 개발에 사력을 집중하고 있다.
삼영전자(대표 변동준 http://www.samyoung.co.kr)는 자동차의 특성상 125도 이상의 고온에서 견디는 알루미늄 전해액과 봉구재, 알루미늄 포일 등 원자재 개발에 착수, 전해콘덴서칩 등 전장용 칩부품을 상반기중 선보일 계획이다. 또 10년 이상의 장기 수명을 보장하는 제품도 개발하기로 했다.
삼화전기(대표 서갑수 http://www.samhwa.co.kr)는 고내열성·장수명의 버티칼(vertical) 타입의 전장용 전해칩 상용화를 서두르고 있다. 특히 크기는 작으면서 저 임피던스, 저 ESR 등 특성이 우수한 칩부품을 개발, 전장부품시장을 선점한다는 계획이다.
파츠닉(대표 박주영http://www.partsnic.co.kr)은 전장부품사업 확대의 일환으로 기존 제너레이터의 전압조정장치인 하이브리드IC(HIC)사업 외에 센서류·엔진제어장치·내비게이션튜너·밸브 등 다양한 전장용 부품을 개발하는 데 착수했다. 이 회사는 이에 따라 최근 신규사업팀인 ‘오토파트팀’을 신설, 2분기부터 판매활동에 나설 계획이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
5
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
6
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
7
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
[이슈플러스]美 로봇시장, 최대 격전지 부상…韓 기업은 '조건부 승인' 부담
브랜드 뉴스룸
×













