AMD, UMC와 나노 반도체 공동 개발 협정 종결

　AMD가 대만의 UMC와 맺고 있는 나노기술을 이용한 트랜지스터 칩 생산과 관련된 공동 기술개발 협정을 종결할 것이라고 AMD 대변인이 밝혔다.

　AMD의 이같은 조치는 지난 8일 IBM사와 미세 공정기술을 공동 개발하기로 합의한 데 이어 나온 것이다.

　AMD는 UMC와 이같은 협정 종결에도 불구하고 칩 공급업자인 UMC와 계속 제휴관계를 유지할 예정이다. AMD에 따르면 양사는 싱가포르에 12인치 실리콘 웨이퍼를 생산하기 위한 반도체 공장건설 계획은 옵션으로 행사할 수 있도록 유지되고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>