페어차일드코리아반도체(대표 김덕중)는 휴대폰과 PDA, 휴대형 오디오 등에 탑재할 수 있도록 전력효율을 크게 개선한 파워앰프 신제품(모델명 FAN7023·사진)을 출시했다.
이 제품은 일반적으로 사용돼온 화합물반도체공정을 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정으로 대체, 칩 크기를 줄이고 전력소비량을 1W급으로, 대기전류 등을 0.1㎂급으로 낮춰 배터리의 수명을 연장시킨 것이 특징이다.
또 휴대기기에 적합하도록 ‘미니 SOP-8’ 패키지를 적용했으며 과열 보호기능, 단일 게인(gain) 안정성, 외부 게인 조정기능 등을 제공한다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











