삼성전기(대표 강호문)는 차세대 빌드업(build-up)공법인 ‘스택비아(Stack Via)’ 기술을 채택한 고집적 기판을 내년 2분기부터 양산에 나설 예정이라고 24일 밝혔다.
삼성전기는 이에 따라 부산사업장에 1만5000㎡ 규모의 스택비아기판 전용 생산라인 구축을 위해 설비 발주에 착수했다.
이 회사는 스택비아기판 양산체제를 계기로 사업역량을 집중, 1700억원 이상의 매출을 달성할 계획이다.
삼성전기의 한 관계자는 “당초 올해 말께 양산에 들어갈 계획이었으나 IMT2000·노트북 등의 수요가 형성되지 않아 시기를 미루게 됐다”고 말했다.
스택비아 기술은 기존 빌드업기판의 크기를 30% 가량 줄이면서도 데이터 처리속도는 2배(2Mbps) 이상으로 향상시킬 수 있는 최첨단 공법이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
