퀄컴CDMA기술사업부, MSM6500 세부사양 공개

　퀄컴CDMA기술사업부코리아(대표 도진명)는 3세대 이동통신용 다중모드 모뎀칩인 ‘MSM6500’의 구체적인 세부사양을 13일 밝표했다.

　‘MSM6500’은 cdma2000 1x, 1x EVDO, GSM·GPRS 등 다양한 통신규격을 지원하고 cdma2000 1x 음성 처리용량은 두배로 증가시키며 멀티미디어 데이터 처리용량을 늘린 것이 특징이다.

　특히 디지털카메라·키보드·CD롬 등 주변 멀티미디어 기기와의 연결성을 높이기 위해 ‘USB OTG(On-The-Go)’라는 호스트 통제기능을 내장, 인터페이스 기능을 지원한다.

　이 외에도 ARM의 자바 가속기술 ‘제이젤’을 탑재했으며 2개의 저전력, 고성능 디지털신호처리기 및 디지털오디오 기능을 위한 광대역 스테레오 코덱도 집적했다.

　퀄컴은 이를 내년 2분기에 공급할 계획이다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>