퀄컴, 3세대 멀티모드 칩세트 공개

　퀄컴이 3세대(3G) 무선 네트워크 표준을 지원하는 멀티모드 칩세트 시장에 먼저 뛰어든 텍사스인스트루먼츠(TI)에 도전장을 던졌다.

　실리콘스트래티지스에 따르면 퀄컴은 이달초 CDMA와 GSM을 동시에 지원하는 듀얼모드 칩인 ‘MSM 6300’을 선보인 데 이어 3G 무선 네트워크를 지원하는 멀티모드 칩세트 ‘MSM 6500’의 상세 규격을 공개했다.

　퀄컴이 이번에 선보인 MSM 6500은 cdma2000 1x와 cdma2000 1xEVDO를 지원하는 것은 물론 로밍기술을 이용해 GSM/GPRS를 이용해 지원하는 것이 특징이다.

　앞서 TI는 3G 멀티모드 칩세트 시장의 주도권 장악을 위해 지난 8월 개방형 멀티미디어 애플리케이션 플랫폼(OMAP)을 공개하기로 결정한 바 있다.

　MSM6500은 ARM의 ’ARM926EJ-S’ 프로세서를 ‘자젤레 자바(Jazelle Java)’ 가속기와 함께 통합시켰으며 강화된 디지털 오디오 애플리케이션을 위해 DSP인 ‘DSP4000 코어’와 와이드밴드 스테레오 코덱 등으로 구성됐고 최대 무선 데이터 전송률은 2.4Mbps다.

　이와 관련, 퀄컴의 CDMA테크놀로지스 사업부 담당 사장인 돈 슈락은 “MSM6500 칩세트와 시스템 소프트웨어는 휴대폰 제조업체들이 별도의 고급 멀티미디어 애플리케이션 운영을 위한 프로세서를 사용하지 않고도 고도로 집적된 다기능 단말기를 만들 수 있도록 해준다”고 주장했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>