현대디스플레이테크놀로지(하이디스·대표 최병두 http://www.hydis.com)가 태블릿PC용 10.4인치 및 12.1인치 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 모듈을 개발, 각각 다음달과 내년 2월부터 본격적인 양산에 나설 계획이라고 7일 밝혔다.
하이디스가 독자개발한 태블릿PC용 10.4인치 모듈<사진>은 XGA(1024×768)급 고해상도에 ‘FFS(Fringe Field Switching)’라는 광시야각 기술을 적용, 상하좌우 170도에 이르는 초광시야각을 구현한 것이 특징이다. 또 무게 280g의 초경량 제품이며 170니트(nits)의 고휘도에 34밀리초(㎳)의 응답속도를 구현한 동급 최상의 제품이다.
하이디스는 이미 시제품을 최근 일본 요코하마에서 열린 ‘LCD/PDP인터내셔널2002’에 출품, 좋은 반응을 얻었으며, 이에 따라 당초 내년 1월로 계획했던 양산시기를 한달 정도 앞당기게 됐다고 설명했다.
회사측은 “이 제품에 적용된 FFS기술이 차세대 PC인 태블릿PC의 강점인 펜터치를 통한 문자입력의 간편성과 이동성에 크게 유리해 좋은 결과를 기대하고 있다”고 밝혔다.
하이디스는 이를 계기로 태블릿PC용 LCD 외에 고부가가치 제품의 시장진출을 가속화하기로 하고 X레이 디텍터용 2개 모듈(7×10인치, 8×10인치)의 개발을 완료, 현재 미국 FDA 승인을 진행중이다. 이어 14×17인치, 17×17인치 등 후속모델을 개발하는 한편 내년 10월에는 의료용 5메가픽셀급 고해상도 모니터를 양산할 계획이다.
<이중배기자 jblee@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
3
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
4
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
5
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
-
6
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
[테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”
-
9
캐논코리아, 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V 공식 출시
-
10
명인이노, 엔비디아 DGX 스테이션 기반 AI 슈퍼컴 'MSI XpertStation' 국내 출시
브랜드 뉴스룸
×



















