LG전자, 美산미나와 PCB 기술계약

　LG전자 DMC사업부는 미국의 유력 전자업체 산미나SCI와 인쇄회로기판(PCB) 생산기술 관련 라이선스 계약을 체결했다.

　LG전자는 이번 계약으로 SCI가 특허권을 갖고 있는 ‘베리드 커패시턴스(buried capacitance)’ 기술을 이용해 PCB를 생산할 수 있게 됐다.

베리드 커패시턴스 기술을 이용할 경우 PCB 생산과정에서 사용하는 바이패스 콘덴서의 수를 크게 줄일 수 있어 원자재 활용도를 높일 수 있는 등 생산비용을 절감할 수 있다.

　이 기술에 관한 라이선스 계약은 LG전자가 한국업체로는 처음이며 LG전자는 기술인력을 곧 파견할 예정이다.

　LG전자의 한 관계자는 “이번 라이선스 계약으로 혁신적인 디자인 개발이 가능할 것으로 본다”고 말했다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>