정보통신부품 전문업체 RFHIC(대표 조덕수 http://www.rfhic.com)는 갈륨비소 반도체 단일칩고주파집적회로(GaAs MMIC)로 설계한 하이브리드 고주파 증폭기(모델명 LM시리즈·사진)를 개발, 본격적인 양산에 들어갔다고 5일 밝혔다.
이 회사는 이에 따라 이 제품이 공급전력 5V, 140㎃로 50∼3000㎒ 대역에서 IP3 45㏈m의 높은 선형성을 갖고 있어 휴대폰·GSM·PCS·IMT2000·WLL·MMDS 등 무선통신장비의 소출력 증폭기나 고출력 드라이버 증폭기 등에 활용이 가능할 것으로 보고 릴 단위로 월 2만개씩 생산에 착수했다. 내년에는 경기 안양공장을 통해 생산량을 월 10만개를 늘려 이 제품만으로 40억원 이상의 매출을 기대하고 있다.
RFHIC가 미국의 유명 부품업체인 왓킨존슨(Watkin Johnson)과 시렌자(Sirenza)의 제품을 겨냥해 국산화한 이 제품은 패키지를 국내에서 보기 드문 고주파 전용 세라믹 기판을 이용, 가로 세로 높이 10×10×3㎜에 GaAs MMIC를 직접 실장해 입출력 매칭과 전원회로까지 포함된 것이 특징이다.
조덕수 사장은 “무선통신장비 수요가 급증하는 추세에 장비의 소형화와 집적화된 단일모듈의 대량생산 체제를 갖춰 향후 국내업체들의 중국형 기지국 및 중계기 수출 경쟁력에도 적지않은 영향을 미칠 것”이라고 말했다.
한편 RFHIC측은 이 제품의 핵심칩을 자체 디자인해 미국의 최대 통신반도체 제조사이자 군수용 통신부품 전문기업에서 수탁생산(파운드리)서비스를 받는 등 품질과 신뢰성을 높였다고 밝혔다. 문의 (031)420-5577
<이중배기자 jblee@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
-
2
단독[MWC26]글로벌 로봇 1위 中 애지봇, 한국 상륙…피지컬AI 시장 공세
-
3
TCL, 삼성·LG '안방' 공략 준비 마쳐…미니 LED TV로 프리미엄까지 전선 확대
-
4
AI 반도체 스타트업 리벨리온, JP모건 IPO 주관사 선정
-
5
화약고 중동, '중동판 블프' 실종…K-가전 프리미엄 전략 '직격탄'
-
6
삼성전자, 갑질 의혹 전면 부인…“법 위반 사실 전혀 없다”
-
7
“메모리 가격 5배 급등”…HP “AI PC 확대” vs 델 “출고가 인상”
-
8
K-로봇, 휴머노이드 상용화 채비…부품 양산도 '시동'
-
9
에이수스, 세랄루미늄 적용한 초경량 AI PC '젠북 A16·A14' 출시
-
10
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
브랜드 뉴스룸
×


















