필립스·모토로라·ST마이크로·TSMC, IP·장비 공유 등 협력 확대 추진

　필립스세미컨덕터·모토로라·ST마이크로일렉트로닉스·TSMC 등이 제휴 관계를 확대, IP 블록과 장비 등을 공유하는 방안을 추진하고 있다고 EE타임스가 필립스의 수석부사장 겸 CTO인 테오 클래어슨의 말을 인용해 보도했다.

　클래어슨은 EE타임스와의 인터뷰에서 “IP 공유는 기초적인 경쟁력을 올려주며 장비 공유를 통해 인력과 비용을 줄일 수 있다”며 모토로라·ST마이크로일렉트로닉스·TSMC 등과의 IP·장비 공유 계획을 밝혔다.

　그는 또 “4사가 90㎚ 공정에서 각사의 공정기술이 호환되도록 하는 작업을 진행하고 있으며 연구 작업을 나누어 보다 효율적인 협력이 이뤄지도록 하고 있다”고 설명했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>